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触控产业精英齐聚深圳，华山论剑技术趋势与制造整合
随着触摸屏产业逐步壮大，终端应用对触摸屏性能也提出更高要求，技术方向也呈现出多元化的趋势，On-Cell、In-Cell、OGS等技术各有千秋。谁会最终胜出，还是割据市场？是时下产业热门话题。未来智能终端市场差异化会决
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意法半导体执行副总裁Benedetto Vigna荣获欧洲半导体奖
中国，2013年11月4日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、全球第一大消费电子及移动设备MEMS传感器供应商 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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2014半导体又是一个黄金年
全球2013GDP与2012相比持平，但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长，但是预测2014年平均会有8％的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计划,据SEMIWorldFab数
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专家称国内光伏行业采用的技术标准较粗糙
“从质量和技术来讲，我国光伏行业采用的技术标准和规范还比较粗糙，主要是因为我国的相关行业标准缺乏整体性和系统性。”25日，在江苏无锡举行的第五届中国(无锡)国际新能源大会上，北京鉴衡认证中心副主任谢秉鑫表
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。
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2014半导体又是一个黄金年
全球2013GDP与2012相比持平，但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长，但是预测2014年平均会有8％的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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十年产业，十届展览——FPD China 2013打造三大主题专区蓄势待发
FPD China 2013（2013中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会）将于2013年3月19-21日在上海新国际博览中心（SNIEC）N1馆举行，该展览是规模最大、专业性最强、影响力最广泛的中国平板显示行业标志性活动；同时
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
【杨喻斐／台北报导】为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsi
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SEMI：2013年硅晶圆出货量成长1%
SEMI：2013年硅晶圆出货量成长1%根据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告，2013年硅晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。2013年全球抛光硅晶圆(polishedsiliconwafer)
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsi
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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据 SEMI 最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告， 2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计 2014和 2015年则将持续稳健成长步调。 SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与磊晶圆(ep
