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台湾经济日报：半导体族营运舞春风
北美半导体产业协会(SEMI)公布1月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)为1.04，已是连续四个月在扩张线的1以上，加上第1季库存调整结束，相关封测、设备厂，如欣铨(3264)、硅品、中砂等个股，营运可望
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再生矽晶圆 后市看旺
据SEMI预测，2013年全球再生矽晶圆市场产值达4.6亿美元，2015年将达4.93亿美元。2013年，再生晶圆的销售额及产量均成长14％，其中300mm晶圆占市场销售额的72％，占2013年实际再生晶圆的48％。 尽管去年产量强劲成
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1月北美半导体B/B值达1.04 连4月在1以上
国际半导体材料产业协会(SEMI)今(21)日公布1月北美半导体设备製造商订单出货值(B/BRatio)，达1.04，较1月持续上扬，已连续4个月在1以上。SEMI统计，1月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元，较12月13.8亿
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SEMI：2013年全球硅晶圆收入达75亿美元 同比降13%
2月12日消息，据SEMI(国际半导体设备与材料协会)调查，全球硅片2013年收入较2012年同比下降13%，而硅晶圆面积出货量增长0.4%。硅晶圆2013年总出货面积为90.67亿平方英寸，略高于2012年的90.31亿平方英寸。2013年硅晶
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SEMI：2013年全球硅晶圆收入达75亿美元 同比降13%
2月12日消息，据SEMI(国际半导体设备与材料协会)调查，全球硅片2013年收入较2012年同比下降13%，而硅晶圆面积出货量增长0.4%。硅晶圆2013年总出货面积为90.67亿平方英寸，略高于2012年的90.31亿平方英寸。2013年硅晶
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半导体封装材料市场将稳升
随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值
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SEMI：2013年全球硅晶圆收入达75亿美元 同比降13%
2月12日消息，据SEMI(国际半导体设备与材料协会)调查，全球硅片2013年收入较2012年同比下降13%，而硅晶圆面积出货量增长0.4%。 硅晶圆2013年总出货面积为90.67亿平方英寸，略高于2012年的90.31亿平方英寸。2013年
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保利协鑫获批发布SEMI光伏材料国际标准
新年伊始，从SEMI美国全球总部传来喜讯：由保利协鑫主导编制的SEMIPV50-0114《多晶硅用高纯聚乙烯包装材料规范》于2014年春节期间正式发布。这是中国光伏企业推进国际光伏材料行业标准获得的首项突破。 随着光伏产业
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台积电今年持续加码资本支出 半导体设备商金马营运啵亮
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)资料显示，随着国际半导体大厂积极跨入下一世代，今年全球半导体设备市场将出现23.2%成长，加上台积电今年资本支出突破百亿美元，在台积电扩大采购下，包括汉微科(3658-TW)、闳康(358
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金价走势 牵动封测厂毛利
国际金价走势止跌反弹，牵动第1季封测台厂包括日月光、矽品和南茂等毛利率。 截至1月17日，金价已连4周周线收红，成为去年9月以来最长波段涨势。迹象显示实质需求转强，金价自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6
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12月北美半导体B/B值 连3月逾1
国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)达1.02，虽较11月下滑，不过已连续3个月在1以上。SEMI统计，12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元，较11月增加11.1%
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SEMI北美半导体设备BB值连三月大于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布，2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02，为连三月大于1。1.02意味着当月每出货100美元的产品能接获价值102美元的新订单。SEMI这份初估数据
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可穿戴设备委员会（WDC）正式成立
日前，可穿戴设备委员会筹备会暨产业链年会在SEMI中国上海办公室召开，并宣布“可穿戴设备委员会(WDC)”正式成立。委员会由北高智、 果壳电子、TCL、德赛、联想、长电科技、上海先进、上海微技术工业研究
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半导体封装材料市场将稳稳升
随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值
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可穿戴设备委员会（WDC）正式成立
1月15日，可穿戴设备委员会筹备会暨产业链年会在SEMI中国上海办公室召开，并宣布“可穿戴设备委员会（WDC）”正式成立。委员会由北高智、果壳电子、TCL、德赛、联想、长电科技、上海先进、上海新微电子、上海微系统所
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半导体封装材料市场将稳稳升
【杨喻斐╱台北报导】随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半
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可穿戴设备委员会（WDC）正式成立
1月15日，可穿戴设备委员会筹备会暨产业链年会在SEMI中国上海办公室召开，并宣布“可穿戴设备委员会(WDC)”正式成立。委员会由北高智、果壳电子、TCL、德赛、联想、长电科技、上海先进、上海新微电子、上海
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SEMI：11月北美半导体设备商B/B值1.11
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.4亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.11，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获111美元的订单。该报
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北美半导体设备BB值升至1.11 连两月大于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2013年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.11，高于10月的1.05，已连续第2个月上扬且大于1。1.11意味着当月每出货100美元的产品能接获价值111美元的
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SEMI中国半导体设备委员会正式成立
为了更好并有针对性的服务于SEMI会员，SEMI中国筹备已久的SEMI中国半导体设备委员会于12月10日在SEMI中国上海办公室召开了第一次工作会议，并宣布“SEMI中国半导体设备委员会”正式成立。SEMI全球副总裁、中国区总裁
