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SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调
根据 SEMI 最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告， 2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计 2014和 2015年则将持续稳健成长步调。 SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与磊晶圆(ep
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晶圆厂有望2014年恢复生命力
【导读】据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 据SEMI(国际半导体
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2014年LED设备投资复苏 MOCVD采购将增长50%
继2011年下降45%、2013年下降30%后，随着LED克服了产能过剩问题后，2014年新资本投入将增长，预计2014年LED晶圆制造投入将增长17%，达到近12亿美元，SEMI表示。 设备投入也揭示了LED产业进入新时期，因
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SEMI：LED晶圆厂有望明年恢复资本支出及扩增产能
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)于近期指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 根据SEMI每季Opto/LED
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SEMI：设备大幅增长 LED产业明年大爆发
LED厂在设备需求已有回温迹象，SEMI表示，制造照明装置的设备需求在过去2年已达高峰，可以预见的是，今年下半年，业界又将开始投资LED设备，预料2014年LED设备将大幅成长。 SEMI主办的LED制程展即将于
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SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。该报告
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ITPC为何选择夏威夷
每年在夏威夷举行的ITPC(The SEMI International Trade Partners Conference)至今已有28个年头，ITPC最初名为美国——日本技术合作伙伴会议，以缓解、减少美日间半导体贸易的摩擦。随着半导体行业的全球化，今天ITPC
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SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。该报告
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
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半导体景气 恐反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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半导体景气循环恐已触顶反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析
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半导体景气 恐反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
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八个月首见 半导体B/B值跌破1
国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资
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八个月首见 半导体B/B值跌破1
国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资
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Intel“夸克”处理器：初代奔腾＋32nm工艺
旧金山IDF 2013刚刚开幕的时候，Intel就宣布了一款新的处理器设计“夸克”(Quark)，号称大小只有Atom的五分之一，功耗更是仅仅十分之一，但除此之外并未公开任何细节，比如架构?工艺?SemiAccurate从业内人
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Entegris与Imec就 3D 晶圆处理及运输问题携手合作
马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG） 与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合
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台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步
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LED设备支出将于2014年向上反弹
根据每季SEMI Opto/LED晶圆厂对高亮度发光二极管(HB-LED)前段晶圆制造厂的预测结果，LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45%和30%之后，将于2014年上升17%达到近12亿美元；这是因为LED产业正努力解决产能过剩
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