-
LED设备支出将于2014年向上反弹
根据每季SEMI Opto/LED晶圆厂对高亮度发光二极管(HB-LED)前段晶圆制造厂的预测结果，LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45%和30%之后，将于2014年上升17%达到近12亿美元；这是因为LED产业正努力解决产能过剩
-
台厂设备自给率仅16% 未来成长空间很大
台湾半导体大展(SEMICON Taiwan)将于明(4)日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，
-
3D IC量产指日可待
半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D I
-
许金荣：台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)将于明(4)日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，
-
台半导体设备材料支出 居全球之首
据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿
-
台湾半导体设备材料支出 居全球之冠
据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上，
-
LED大厂扩6寸产能进度受关注
SEMI指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元的高档。 根据SEMI每季 Opto/LED 晶圆厂对高亮度发光二极体 (HB-LED) 前段晶圆制造
-
大联大旗下友尚集团推出多品牌 LED照明解决方案
21ic讯 大联大集团宣布，其旗下友尚集团推出多品牌LED照明产品解决方案，其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市场中，由于LED 较传统照明具有
-
环球仪器在SEMICON Taiwan全力推介先进封装叠加技术
环球仪器将在9月5至，于SEMICON 台湾 2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中，介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案，时间为下午2时至2时30分。环球仪器将在研讨会上，深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠
-
美国半导体业7月订单下滑
半导体设备材料产业协会（SEMI）26日公布，美国半导体制造商7月订单出货比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。订单出货比是以未来设备订单金额除以现在实际出货设备金额，大于1代表厂商接单良好，小于1代表接单情
-
7月北美半导体B/B值 微降至1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个
-
北美半导体设备业B/B值连七月保持1以上水准
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告， 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.00，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获100美元的订单。
-
7月半导体B/B值守住1以上 平均订单金额月增率转负
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(B/BRatio)，达1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上，其中值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过订单金额却较6月下滑4.6%，结束近
-
2020年 光伏发电价格或低于火电
尽管现在光伏行业陷入了危机，但几乎所有业内人士均对光伏业前景看好，“太阳能是清洁能源，只要太阳每天升起，就有取之不尽的能源。”一位业内人士表示。8月13日
-
把握2013触控产业趋势，尽在“SEMI中国触摸屏产业发展论坛”
将于7月18-19日在深圳举办“SEMI中国触摸屏产业发展论坛2013”开幕在即，本次活动的主办方SEMI已邀请到包括京东方、天马微电子、华星光电、应用材料、杜邦、南玻集团、合力泰、欧菲光、Broadcom、Synaptics、北儒、电
-
北美半导体设备行业2013年6月订单出货比为：1.10
加利福尼亚州圣何塞，2013年7月18日-根据SEMI今天发表的六月EMDS报告，北美半导体设备制造商公布2013年6月在世界各地的订单总数为$13.3亿，订单出货比为1.10。订单出货比为1.10意味着本月每出货100美元，就获得110美
-
SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产
半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今
-
SEMI:芯片制造设备市场今年小衰、明年大好
根据 SEMI 的最新预测， 2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元，较2012年减少1.7%；但该市场可望在 2014年大幅成长21%，达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构 Gartner 在6月份所做的预测接近，后
-
SEMI：3D IC最快明年可望正式量产
【萧文康／台北报导】国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D
-
SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产
半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
