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SoC 软体开发成本远高于IC设计成本
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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2013年5月北美半导体设备制造商订单出货比为1.08
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总
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北美半导体设备制造商B/B值连续5个月逾1
5月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值为1.08，与4月持平，已连续5个月维持在1以上水准。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商5月的3个月平均订单金额为13.2亿美元，较4月11.7亿美元增加12.
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IPC向欧盟再次提交RoHS2禁用物质清单意见书
IPC-国际电子工业联接协会®于6月10日，向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中，IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事
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IPC向欧盟再次提交RoHS2禁用物质清单意见书
IPC-国际电子工业联接协会于6月10日，向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中，IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事RoHS2
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。SEM
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北美半导体B/B值 连4月扩张
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。
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半导体业温和增长 今年不能期望过高
尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会(SIA)公布三月份全
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SEMI发布2013年03月份北美半导体设备订单出货比为1.14
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份订单出货比报告显示，2013年03月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为11.4亿美元，订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备订单总金额与当月新
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SEMI北美BB值3月升至1.14，创2010年8月以来新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)18日公布，2013年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.14、创2010年8月以来新高，为连续第3个月高于1。1.14意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值114美元
