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SEMI中国半导体设备委员会正式成立
为了更好并有针对性的服务于SEMI会员，SEMI中国筹备已久的SEMI中国半导体设备委员会于12月10日在SEMI中国上海办公室召开了第一次工作会议，并宣布“SEMI中国半导体设备委员会”正式成立。SEMI全球副总裁、中国区总裁
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南韩封测厂NEPES、LB Semicon
南韩半导体封测暨材料公司NEPES成立于1990年12月，主要业务为半导体封装制程和材料、触控面板等。半导体部门的业务范畴包含LCD面板驱动IC的凸块制程、晶圆级封装制程(Wafer Level Package，WLP)，值得注意的是，NEPE
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半导体成熟技术推动智能生活
如今，智能生活离我们越来越近，在物联网时代下，超越摩尔的半导体成熟技术推动的智能城市、智能家居，智能电网、智能汽车以及下一代可穿戴技术等应用越来越广，给半导体厂商带来越来越多的机遇。 智能应用软件和云的
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SEMICON China、SOLARCON China、FPD China预注册火爆开启
分别代表着半导体，太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICON China, SOLARCON China和FPD China将于3月16-20在上海国际会议中心盛大开幕。SEMI旗下的三大行业展览再次集聚在一起共同展出，为中
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全球半导体设备出货 Q3年减16%
SEMI今日公布2013年第3季全球半导体设备出货金额达到76.5亿美元，较今年第2季微幅上升1%，但年减16%。全球半导体设备订单在2013年第3季达到89.5亿美元，比去年同期高出33%，但比今年第2季少了2%。SEMI台湾总裁曹世纶
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台湾半导体设备支出连续四年蝉联全球第一
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则
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SEMI中国首届触摸屏技术论坛大获业界认可
在SEMI全球2000余家国际会员企业中，有超过60%的会员从事平板显示/触摸屏相关的产品开发，这是SEMI中国作为FPD China展览和中国平板显示/亚洲信息显示会议CFC/ASID主办方，7月18-19日在深圳举办“SEMI中国触摸屏产业
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台湾半导体设备支出连续四年蝉联第一
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则
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台湾半导体设备支出连续四年蝉联全球第一
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将
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证券：半导体行业稳步增长 设备市场复苏
12月5日，信达证券公布了电子元器件行业证券研究报告。报告指出，预计未来两年半导体行业稳步增长，2014年全球主要半导体地区的半导体生产设备市场复苏。报告内容摘要：事件：SEMI预测半导体设备市场2014年将强力复苏
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全球半导体设备销售2013年将收缩13%
据半导体设备暨材料协会（SEMI）最新预测表示，半导体设备全球销售额2013年将收缩13.3%至320亿美元。SEMI表示，韩国、台湾和北美仍然是最大的消费地区，只有台湾在2013年的支出预计显示增加。2013年，台湾设备销售额
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半导体采购市场 台湾睥睨韩美四年蝉联第一
半导体设备与材料协会(SEMI)预估，尽管今年全球半导体设备市场出现13.3%的衰退，但2014年随着业者重新启动先进制程开发，设备产业荣景可期，SEMI预估明年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2
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半导体设备市场2014年将强力复苏 增长23％
在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天，即12月3日，国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会，公布了SEMICONJapan的举办概要，并发布了2014年以后半导
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SEMI：全球半导体设备销售2013年将收缩13%
12月4日消息，据半导体设备暨材料协会（SEMI）最新预测表示，半导体设备全球销售额2013年将收缩13.3%至320亿美元。SEMI表示，韩国、台湾和北美仍然是最大的消费地区，只有台湾在2013年的支出预计显示增加。2013年，台
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10月SEMI北美半导体BB值，意外转升
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造
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10月SEMI北美半导体BB值意外转升
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造
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家登精密深耕半导体设备 服务在地化市场
全球知名关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密（3680），日前公佈10月份营收报告，合併营收约为新台币1.24亿，较前月微减10.14%，累计1-10月合併营收约为13.19亿元，与去年同期相比成长26.25%。
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Active-Semi 推出业界首创完全集成式单芯片解决方案 有效延长智能手机和平板电脑电池寿命
开创性ACT2800系列移动电源IC解决方案 提供显着的尺寸、性能、成本和上市时间优势21ic讯 为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求， 技领半导体公司(Activ
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SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准
在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测
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SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准
在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测
