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晶圆厂设备支出：2012和2013年正增长 2013年创历史新高
2012年6月5日, 据2012年5月末出版的《SEMI全球晶圆厂预测》报告，2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒，实现增长，达到395亿美元，同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高，达到463亿美元，较2012年增长17%
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SEMI估明年晶圆厂设备支出增17%，将创新高
半导体设备与材料协会(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圆厂总设备支出将达395亿美元，年增2%，而2013年全球晶圆厂更将投入总值达463亿美元的设备支出，较今
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SEMI：2013年晶圆厂设备支出达463亿美元将创新高
SEMI今(6)日公布最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圆厂设备支出亮眼，估今年晶圆厂设备支出将达395亿美元，较去年成长2 %，2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高。SEMI指
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产能压力之下的中国LED制造业变革
结构性产能过剩压力，升级和转型或为更好出路在经历了2010年“好日子“之后，2011年不温不火的LED市场反应使得全球LED制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球LED制造业产
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丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
2012年6月1日起，MarkDing,丁辉文先生出任TEL集团中国区东电电子（上海）有限公司销售副总经理。丁辉文先生将全面负责TEL集团在中国的各项产品的销售与市场工作。丁辉文先生拥有十六年半导体产业从业经验，先后担任过
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SEMI：制定3D IC制程标准须与国际接轨
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3DIC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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3D IC制程标准须与国际接轨
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
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SEMI：3D IC成重要技术 制程标准须与国际接轨
SEMI(半导体设备与材料产业协会)指出，3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势，已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者，积极参与国际产业技术标准的制订，持续讨论和研拟制订
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2011中国显示/亚洲显示国际会议首次在昆山举行
2011年中国显示/亚洲显示国际会议首次来到秀美的昆山，于11月6日至9日在江苏省昆山市昆山宾馆隆重举行。中国显示/亚洲显示会议是一项信息显示领域高水平的国际性学术会议，与SID年会（IDRC，USA）、欧洲显示国际会议
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产能压力之下的中国LED制造业变革
结构性产能过剩压力，升级和转型或为更好出路在经历了2010年“好日子“之后，2011年不温不火的LED市场反应使得全球LED制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球LED制造业产
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SEMI：3D IC制程标准须与国际接轨
SEMI( 半导体设备与材料产业协会)指出，3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势，已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者，积极参与国际产业技术标准的制订，持续讨论和研拟制
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丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
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4月半导体设备市场恢复到1年前水平
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年4月份北美半导体设备制造商平均订单金额达16亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.1，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获110美元的订单。该报告
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SEMI：南韩12寸晶圆 2012年成长10%以上
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）表示，近10年来，韩国的半导体投资一直呈现稳定成长的趋势，尤其在Samsung与Hynix在记忆体领域的强势领导下。韩国12寸晶圆的产能从2002年起迅速成长，2011年有9%的成长率，而2012年
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SEMI北美半导体设备BB值微降，IC封测族群疲弱
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.10，虽为连续第3个月高于1，但为7个月以来首度呈现下滑，且今天台股早盘下杀逾百点，连带让下游IC封测股同步走跌。
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北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10
21ic讯 国际半导体设备与材料协会(SEMI)于5月22日公布的四月份订单出货比报告显示，2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为16亿美元，订单出货比为1.10。1.10意味着当月设备出货总金额与当月新增
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LED销售额：2020将12倍于2012
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算)，较2011年上升27%。根据
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SEMI China 正式成为中国OLED产业联盟(COIA)成员
2012年5月10日，SEMI China参加在深圳举行的中国OLED产业联盟一届二次理事会，并被正式批准成为联盟成员。中国OLED产业联盟现有19家理事成员，加上此次新加入的4家成员，共有23家成员。这些成员分别代表中国OLED发展
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LED销售额：2020将12倍于2012
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算)，较2011年上升27%。根据
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ARM正取代X86成为医疗设备主导架构
市场研究机构Semicast预测，工业与医疗应用领域的32/64位微控制器与嵌入式微处理器营收可由2010年的16亿美元成长一倍，到2015年达到32亿美元的水平，这期间的年平均复合成长率(CAGR)约为15%。而其中受益最多的是ARM，
