国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2012年第三季度全球半导体制造设备出货额达90.6亿美元,与2012年第二季度相比下降12%,与去年同期相比下降15%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球10
SEMI今日公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012年第2季少了
SEMI日前公布的最新统计数据显示, 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012
半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
半导体业界传出,台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
台积董座张忠谋 半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体
半导体业界传出,台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
SEMI日前公布的最新统计数据显示, 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012
SEMICON Japan已于12月5日展开,主办单位SEMI率先公布半导体设备资本支出的年终预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支
作为“十二五”规划的重中之重,在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下,中国半导体行业仍处于快速成长时期。半导体行业盛会SEMICONChina日前已得到美国商务部贸易展览会(TFC)认证,成为全球范围内唯一获得此
在正在进行的SEMICONJapan展会上,SEMI公布了SEMI半导体设备年终预测报告。报告预计2012年全球半导体新设备销售总额会达到382亿美元。经过数年增长,半导体设备销售额增长速度将有所缓和,至2014年又将迎来两位数的增
近日,SEMI发布最新中国LED Fab业更新及制造材料市场报告。报告显示:2012年开始,我国LED 外延芯片厂数量即进入负增长。预计到2014年后,中国将成长为全球最大的LED外延及芯片制造基地,然而,与此同时中国LED外延芯
2012 年 12月 4 日—波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)(BSE 集团)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.25 微米制程,实际上具有 0.18 微
2012年11月15日,SEMI中国在北京成功举办了泛半导体产业媒体沙龙。此次沙龙活动得到了北京七星华创电子股份有限公司、北京华大九天软件有限公司的大力支持。近30家来自半导体、平板显示及太阳能行业的专业媒体及大众
2012年11月15日,SEMI中国在北京成功举办了泛半导体产业媒体沙龙。此次沙龙活动得到了北京七星华创电子股份有限公司、北京华大九天软件有限公司的大力支持。近30家来自半导体、平板显示及太阳能行业的专业媒体及大众
北京七星华创电子股份有限公司(以下简称“七星电子”)是国内知名电子专用设备供应商,是我国最早的半导体设备研制企业,是我国第一台半导体扩散炉、第一台等离子刻蚀机、第一台气体质量流量控制器研制企业
全球测试领导大厂爱德万测试 (Advantest)21日宣布已开发出全新电子束微影系统F7000,该系统可提供绝佳解析效能,满足1Xnm节点测试。F7000支援多种材料、尺寸、形状的基板,包括奈米压印母模及晶圆,能广泛应用于先进
作为“十二五”规划的重中之重,在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下,中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时,活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值ICON">SEMI
据国际半导体设备材料协会(SEMI)属下的全球硅片制造商委员会(SMG)关于硅晶片产业的季度分析显示,2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。2012年第三季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸,较