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2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由S
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2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由S
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台积电：28nm需求热络 尽力满足客户需求
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。 刘德音在SE
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台积电：28nm需求热络 尽力满足客户需求
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。 刘德音在SE
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2013年全球晶圆厂支出创427亿美元新高
半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出， 2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾
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台积电：28nm需求热络 尽力满足客户需求
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台
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《SEMICON》台积：18吋晶圆挑战多需携手设备商
SEMICON 2012今(7日)进入最后一天议程，举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，台积电 (2330)450mm计划暨电子束作业处处长游秋山指出，台积电规划中的几项重要18吋晶圆KPI(关键绩效指标)目标：希望和12吋晶圆相 ??比，18吋
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《SEMICON》全球首座18吋Fab 今年12月就绪
SEMICON 2012今(7日)举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，由台积电 (2330)处长林进祥说明目前全球450mm(18吋晶圆)联盟针对18吋晶圆的推展状况。他指出，全球450mm联盟希望在2015-2016年间建立18吋晶圆的IC试产线。而若依
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台积电28nm需求热络 尽全力满足大小客户需求
台积电(TSM-US)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台湾2012论
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台积电：28nm需求热络 尽力满足客户需求
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台
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搭上微机电 3封测厂抢食大饼
受惠行动装置风潮的带动，MEMS(微机电系统)市场将在未来几年中，成为科技业另一股主流，这次SEMI半导体展中，更将MEMS单独切出一个主题进行研讨，SEMI认为，未来6年里，MEMS市场将呈现稳定的两位数成长，国内封测业者
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台积电20奈米量产良率刘德音：提升速度比美过往
重量级权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)参加2012 SEMICON Taiwan并于展会期间陆续释出20奈米年内量产消息。台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音于展会期间受访表示，新产品技术复杂度虽高，但良率提升速度比美过往。
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《SEMICON》台积电：最大优势是缩短量产时程
SEMICON Taiwan 2012首度举办半导体领袖高峰论坛，邀请包括美光(Micron)、安谋(ARM)、台积电(2330)等业界龙头与会。而台积电共同营运长(Co-COO)刘德音代表台积电出席，以「促进革新的生态系统」(An Ecosystem for In
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台湾后段设备规模14亿美元
SEMI预估，台湾今年后段设备市场规模达到约14亿美元；日月光、矽品和力成持续在台加码投资建置先进封装设备。 台湾半导体设备与材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在台北世贸南港展览馆盛大登场，主办单位国
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〈SEMICON〉台积电、联电发表新趋势演说三星旁听
晶圆双雄在今天展开的SEMICON台湾发表新趋势演说。而台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链伙伴发表谈话。 台积电针对市场趋势提出看法，而三星与其供应链伙伴也到
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台积电刘德音：28奈米需求热络尽力满足客户需求
台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力
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《SEMICON》TSV晶片产值5年CAGR估达56%
研调机构Yole Développement业务经理Jér?me Baron指出，目前晶圆制程与封装技术演进速度是「前所未有的快」，在晶圆厂与封装厂等全球半导体巨擘的推动之下，预期2.5D、3D晶片将在近2年内进入量产；根据Yole Dével
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台湾半导体业领先全球
在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料
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台湾半导体业领先全球
在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及
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台湾半导体业领先全球
在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及
