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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S
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晶圆厂设备支出 下半年加码
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新全球晶圆厂预估报告，2012年半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但将于年中将回稳，下半年将大幅增加，预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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SEMI：2012年LED设备支出将下滑18%
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。 根
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨 （11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38. 6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。
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台积电: 带着上下游，一起绿起来
12月初，在冷气团来袭的13度低温下，台积电董事长张忠谋亲自出席位在台中科学园区的晶圆15厂第三期动土典礼。这座拥有20奈米制程能力的超大型12寸晶圆厂，除了将提供与三星正面对决的关键产能，导入多项污染防治设施
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
张琳一 SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热介面材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Sub
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2011年3Q台湾销量骤减导致全球时隔8个季度YoY出现减少
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）2011年第三季度（2011年7～9月）的结果。销售额继第二季度（2011年4～6月）环比
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SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83创7月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能
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北美半导体设备商11月出货额11.7亿美元
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于近日公布的十一月份订单出货比报告显示，北美半导体设备制造商在11月份接得订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金
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北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增
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北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增
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SEMI:第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所
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第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司
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第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提
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南通富士通日前成为SEMI会员
2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技
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南通富士通日前成为SEMI会员
2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研
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日本牛尾电机展示曝光用LED光源
牛尾电机正在开发的曝光用LED光源，在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）上参考展出。有望取代之前使用的汞（Hg）灯。该公司表示，准备开拓能发挥LED光源特点的应用。 据牛尾电机介绍，
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SEMI中国光伏标准委员会正式成立
在今日举行的SEMI全球标准委员会(ISC)会议上，SEMI中国光伏标准委员会被ISC正式批准成立。中国光伏标准委员会主席、来自无锡尚德电力的张光春资深副总裁和来自中国电子技术标准化研究所的刘筠主任参加了此次会议。
