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北美半导体设备商11月出货额11.7亿美元
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于近日公布的十一月份订单出货比报告显示，北美半导体设备制造商在11月份接得订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金
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北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增
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北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增
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SEMI:第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所
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第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司
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第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提
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南通富士通日前成为SEMI会员
2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技
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南通富士通日前成为SEMI会员
2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研
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日本牛尾电机展示曝光用LED光源
牛尾电机正在开发的曝光用LED光源，在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）上参考展出。有望取代之前使用的汞（Hg）灯。该公司表示，准备开拓能发挥LED光源特点的应用。 据牛尾电机介绍，
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SEMI中国光伏标准委员会正式成立
在今日举行的SEMI全球标准委员会(ISC)会议上，SEMI中国光伏标准委员会被ISC正式批准成立。中国光伏标准委员会主席、来自无锡尚德电力的张光春资深副总裁和来自中国电子技术标准化研究所的刘筠主任参加了此次会议。
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Rorze首次展出支持4个端口的450mm晶圆搬运机器人
Rorze支持4个端口的450mm晶圆搬运机器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）上首次展出。该机器人可使支持4个端口的制造装置开发变得容易，有助于削减成本及提高可靠性。 此前的
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兴研的“FLOORKOACHE Ez”在会场上实现1级无尘标准
实现了1级无尘标准（点击放大） 气流的直进性高（点击放大） 只在周围设置简易防风墙等即可实现无尘室的“FLOORKOACHE Ez”达到1级无尘标准，兴研在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张MESSE国际会
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半导体设备 明年衰退10.8％
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新全球半导体资本设备预估报告（SEMICapitalEquipmentForecast），今年全球半导体设备市场预估达418亿美元，较去年小幅成长4.7％，但因经济前景不确定性高，明年市场规模将
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2012年全球半导体制造装置规模将下滑10.8％
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）在“SEMICON Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）举办之际，发布了半导体制造装置市场的预测。 发布的预测显示，预计2011年全球半导体制造装置的市场规模为比上
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2011年中国平板显示业内春季聚会在厦门成功举办
当北方还在抵御春寒，地处闽南的厦门已是暖风拂面。4月1-2日，2011年中国平板显示业内春季聚会在福建省厦门市成功举办。本次活动得到了弘信电子的大力支持。因天马微电子宣布在厦门投建一条5.5代LTPS生产线，厦门市成
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大日本网屏开发处理速度为800枚/小时的单叶式晶圆清洗装置
SS-3200（摄影：大日本网屏制造）（点击放大） 大日本网屏制造（DNS）开发出了处理速度为800枚/小时的单叶式晶圆清洗装置“SS-3200”。这是一款用软刷和纯水对晶圆进行物理清洗的擦洗（Scrubber ）式清洗装置。
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三菱树脂等将上市具有高精度切削加工性的树脂材料
（图）“SEMITRON MP370”的切削加工实例（点击放大） 三菱树脂和美国高性能树脂厂商Quadrant Group的合资公司Quadrant Polypenco Japan（总部：东京），将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性PEEK（聚醚醚酮
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10月北美半导体设备B/B值0.74
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.74，终止连5个月下滑。此数值代表半导体设备业者当月份出货100美元，
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MEMS:智能机和汽车电子贡献率60%以上
美国MEMS产业协会（MIG）于2011年11月2日～3日在加利福尼亚州Monterey召开了MEMS经理人年度大会。与会专业人士认为，未来几年，智能手机和汽车电子将是MEMS应用的两大主要市场。手机和平板电脑中的运动传感器（加速度
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北美半导体设备制造商2011年10月订单出货比为0.74
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示，2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元，订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订
