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SEMI：2011年全球LED厂产能扩充超过40%
全球半导体制程产业协会SEMI Opto/LED晶圆厂预测报告指出，2011年全球LED厂的产能扩充成长率超过40%，预估相关LED设备支出今、明年为25亿、23亿美元，而台湾LED晶片产能将续坐全球冠军宝座，市占率达27%。不过，就目
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SEMI对中国的LED晶圆厂成功的报告
SEMI的最新中国LED晶圆厂产业研究报告证实，中国已成为世界领先的消费者固态照明和液晶电视的领先生产商。 报告指出，中国政府支持双方的需求和供应部门的行业，“一些分析家估计，从2010年的约100亿美元增长到
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台湾LED芯片产能全球第一
在iPad、iPhone热卖下，IMS Research预估到2015年LED市场将达到180亿美元。为帮助台湾LED产业降低制造成本，同时发现新应用与商机，“LED Taiwan应用制成特展”将于9月7日至9日于台北世贸1馆举行，结合特展
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SEMI：2011年全球LED厂产能扩充超过40%
全球半导体制程产业协会SEMI Opto/LED晶圆厂预测报告指出，2011年全球LED厂的产能扩充成长率超过40%，预估相关LED设备支出今、明年为25亿、23亿美元，而台湾LED晶片产能将续坐全球冠军宝座，市占率达27%。不过，就目
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全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年Q3（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不
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全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年Q3（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不
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Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了全球2011年第二季度（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比（QoQ）结果来看，虽然2010年第三季度（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在
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2011年第二季度硅晶圆出货量增加
21ic讯 据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的硅产品制造商组织(SMG)2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告，2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。本季度硅晶圆的总面积出货量为23.92亿平方英寸，
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迎接中国液晶时代，FPD China 2011全面启动
FPD China 2011（2011中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会）将于2011年3月15-17日在上海新国际博览中心（SNIEC）W1馆举行。藉着上届展览成功举办带来的积极影响，以及中国大陆液晶市场近几年的繁荣之势，F
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MEMS市场起飞 年成长率达16%
张琳一 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量正快速成长中。将于9月7日盛大登场的SEMICON Taiwan 2011国际半导体展将结合「MEMS微系统专区」、「MEMS微系统技术
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北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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北美半导体制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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SEMI北美半导体设备制造商订单出货比连续二个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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微机电元件 出货畅旺
受惠于智能型手机、游戏机、平板计算机、车用市场需求的带动，微机电元件（MEMS）出货量快速成长，市场正式宣告起飞，而将于9月7日登场的台湾半导体展（SEMICON Taiwan），今年特别聚焦在MEMS市场，包括特别设立MEMS
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Semicon West 2011印象：450mm迷雾重重
一年一度的Semicon West 2011大会上周早些时候已经结束。但这次大会令参会者感受颇深的却是：半导体技术未来几年的发展前景显得含混不清且充满了悲观和乐观的悬念。向 14/11/9nm节点制程迈进的艰难困苦，再附加上450
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SEMI北美半导体制造商订单出货比连续二个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1;2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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北美芯片设备BB值连9个月低于1 连两个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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SEMICON West2011议题回顾：光刻界新动向总结汇总
SEMICON West 2011会场本周又传来了许多令人感兴趣的半导体业界信息，其中本周三的会议内容多与光刻技术有关，一起来回顾一下。 GlobalFoundries透露20nm制程部分细节： 首先是GlobalFoundries工程师Mark Kell
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2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是
