-
SEMI发布光伏硅原料标准SEMI PV17-0611
21ic讯 SEMI于7月12日发布了一项用于光伏 (PV)制造的硅原料新标准SEMI PV17-0611。该标准涉及到利用多种工艺方法生产的多晶硅材料详细规范，包括化学气相沉积（CVD）法、冶金还原法和其他工艺方法。CVD工艺中包括了所
-
ARM逐步称雄数字家用领域，x86不甘落后
市场调研公司Semicast的研究报告表示，2010年ARM已经超过MIPS，Power Architecture 和x86等处理器架构，成为数字家庭应用的领导者。此外，该报告表示，ARM的领导地位是“在中期明显增加”的。 根据Semicast，在2010年
-
SEMI：2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测，延续2010年148%的增长势
-
SemiLEDs财报：第三季度营收环比下降43％
“目前第二季度的价格压力和需求疲软仍在继续(相对于2011财年第一季度1300万美元的收入，第二季度的收入环比下降了23%)”SemiLEDs的董事长兼首席执行官Trung Doan表示。“然而，我们看到价格正在逐步
-
SEMI：明年半导体设备支出金额略滑1.2% 封测设备续增
SEMI公布半导体设备资本支出年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估今年全球半导体设备营收将达到443.3亿美元，台湾将以106亿美元支出金额再拿下全球设备最大市场；展望明年金额支出预估值，SEMI预期，
-
SEMICON West 2011上关键新微电子制造技术面临的挑战
关键新微电子制造技术（包括垂直晶体管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推动持续削减超越20纳米节点的成本，并增加其性能需求——但是技术和商业挑战以及潜在的障碍仍然存在。全球微电子供应链如
-
北美芯片设备订单出货比连续8个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1；2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
-
SEMI:今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露，其编制的全球芯片厂数据库(World Fab Database)的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体
-
北美晶片设备BB值连8个月低于1 费城跌破上升趋势
国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1；2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
-
SEMI中国总裁陆郝安博士接受爱发科集团社刊专访
2011年6月1日上午，SEMI全球副总裁、SEMI中国总裁陆郝安博士在上海办公室接受了爱发科集团社刊的专门访问。爱发科集团（ULVAC）总部设在日本茅崎，是一家成立于1952年的日本上市公司。它是世界知名的真空技术企业，也
-
SEMI预计2011年全球半导体设备增长31%达440亿美元
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告，全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度，达到440亿美元新高点，只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元，在2012年更可能再滑落12
-
SEMI：2011年晶圆厂设备支出将创新高纪录
SEMI公布最新全球晶圆厂资料库(SEMI World Fab Database)，预估2011年半导体 晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，但今年和明年的建厂支出则下调。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：「2011年将是晶圆厂设备支出
-
2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
-
2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
-
半导体晶圆厂 今年设备支出估增31%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圆厂资料库，预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，但今年和明年的建厂支出则将下调。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，2011年将
-
今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（World Fab Database） 的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半
-
今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
-
今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（World Fab Database）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半
-
分析师：ARM开始挑战游戏机市场
分析师：ARM开始挑战游戏机市场
-
2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元 创历史新高
据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（WorldFabDatabase）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导
