-
SEMI China分析中国半导体封装市场
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目
-
避免纠纷/增进良率 触控面板标准加紧制定
持续增长的触控面板需求，使胜华、宸鸿2010年获利呈现剧烈增长，然而在各业者加速扩产能的同时，也引发供应链上下游对于触控面板品质认定不一而减损经营效益的忧虑。在材料、零组件、系统、制程及检测设备陆续到位下
-
北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0.75
国际半导体设备材料协会(SEMI)于10月20日公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0,75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
-
Semico:目前半导体衰退仅是短暂现象
市场研究机构 Semico Research 总裁Jim Feldhan在一场由Dongbu HiTek主办的论坛(Analog Semiconductor Leaders Forum)发表演说指出，从夏季开始的半导体产业衰退情况会只是短暂现象，将于 2012年2月触底。 Feld
-
On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案
On Semi公司的Q32M210是精密的混合信号32位MCU, 集成了2个16位模数转换器、高精度电压参考、3个10位数模转换器和基于ARM® Cortex-M3 32位内核以及高度可配置的模拟前端及可编程的32位内核和256kB闪存.芯片还集成
-
On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案
On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案
-
On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案
On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案
-
Semico：明年2月半导体景气将触底
科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。
-
Semico：明年2月半导体衰退将触底
科技市调机构Semico Research Corp.总裁Jim Feldhan上周在韩国厂商Dongbu HiTekCo.举办的模拟半导体领导者论坛(Analog Semiconductor LeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月
-
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95
-
矽晶圆 今年出货持平
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（12）日公布最新的半导体矽晶圆年度出货报告，预估今年出货将维持91.31亿平方英寸，与去年持平，未来两年可稳定成长。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，尽管2011年下半年市
-
SEMI：未来两年矽晶圆出货量维持正成长
SEMI公布最新半导体矽晶圆出货预测报告指出，今年(2011)矽晶圆总出货量将维持2010年的历史新高点，且待2012年市场回到常轨后，未来两年的晶圆出货量将分别维持4%、5%的年增率。 根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆
-
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
圣荷西，加利福尼亚–2011年10月11日：近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011–2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计
-
高速发展的中国LED产业，是否面临过热的困境？
一方面有着对未来市场的强烈预期，另一方面又有各级政府政策的积极配合，在被视为中国led产业“软肋”的上游外延及芯片制造部分，吸引了大量资金的进入。本土企业三安、德豪润达、蓝光等均纷纷扩产或建设新厂；大陆
-
SEMI：现正是重新评估太阳能长期策略最佳时间
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，随着太阳光电技术快速发展，长期来看，太阳能发电价格将越来越有竞争力。但受到短期的经济面影响和政策面冲击，厂商目前仍有挑战需要克服，也因此
-
北美半导体设备制造商2011年8月订单出货比为0.80
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1；2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月
-
NV忧愁不断：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate网站得到独家消息来源称，NVIDIA已经完成两种Kepler芯片的流片并得到相关成品，但都不是备受关注的旗舰型号。消息来源告诉SemiAccurate首个Kepler芯片完成流片的时间在28nm Fermi完成流片三个月后。现在
-
NV最近比较烦：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate网站得到独家消息来源称，NVIDIA已经完成两种Kepler芯片的流片并得到相关成品，但都不是备受关注的旗舰型号。消息来源告诉SemiAccurate首个Kepler芯片完成流片的时间在28nm Fermi完成流片三个月后。现在
-
NV最近比较烦：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate网站得到独家消息来源称，NVIDIA已经完成两种Kepler芯片的流片并得到相关成品，但都不是备受关注的旗舰型号。消息来源告诉SemiAccurate首个Kepler芯片完成流片的时间在28nm Fermi完成流片三个月后。现在
-
北美半导体设备制造商8月订单出货比为0.80
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
