国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年
在双方深入全面的相互考察后,海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后,于日前正式成为SEMI会员。这预示着,在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作,才能应对芯片技术的挑战,而SE
TSMC今(7)日表示,TSMC董事长兼首席执行官张忠谋博士获颁SEMI的半导体产业绿色管理Akira Inoue Award,该奖项表彰了张董事长成功领导TSMC在环境保护、工作健康与厂房安全(EHS)方面所做的努力与贡献。 SEMI总裁
李洵颖/台北 黄金价格近日再度飙新高,根据最新的报价,黄金每盎司已经直逼1,900美元,统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高,对于封测厂铜线制程的需求也不断增温,SEMI估计,铜线2010年封装使用量比重约11%,
SEMI 在智慧型手机及平板电脑的推波助澜下,采多晶片堆叠的SIP与3D封测成为最受瞩目的技术,但为了因应轻薄短小、省电等需求,厂商们仍有一段漫长的研发之路要走,到底目前与未来的封测产业走向为何?又要克服那些困
专业IC测试厂京元电(2449)总经理梁明成昨(6)日表示,尽管半导体库存修正已近尾声,但目前仍未见圣诞节的备货需求,将影响第四季营收表现;他保守看待下半年半导体景气。 他说,值得庆幸的是,日本整合元件大厂
SEMICON Taiwan于6日举行展前记者会,晶圆测试专业厂京元电(2499)总经理梁明成于会中表示,全球经济局势不明朗,终端消费需求疲软下,今年下半年半导体产业恐将出现负成长,全年则可能仅有零成长的表现,现在都还未感
晶圆测试专业厂京元电(2449)总经理梁明成表示,半导体产业平均每年售价的跌幅约10%,其中测试的部分也是一样,不过晶圆厂可以透过微缩制程降低成本,但是测试必须以量大、速度快来因应,以成本结构来看,设备的折旧即
2011年8月18日,作为每个季度的例会,SEMI中国光伏顾问委员会第三季度会议在上海举行。顾问委员会主席浙江正泰太阳能总经理杨立友博士、委员尚德电力高级副总裁张光春等参加了本次例会。此外,本次例会还特意邀请到了
近年来,中国平板显示产业正在踏步前进。继京东方6代线于去年年底量产并交付产品之后,其8.5代面板生产线也宣布将于今年第四季度实现量产。三星、LG显示等海外投资高世代线获得中国中央政府批件,预计于2012-2013年逐
根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm和200mm工厂
受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动,微机电元件(MEMS)出货量快速成长,市场正式宣告起飞。今(2011)年SEMICON Taiwan国际半导体展也再次推出「MEMS微系统技术趋势论坛」,结合「创新技
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告,该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元,B/B值(订单出货比)为0.86,代表半导体设备
8月25日消息,据彭博社报道,乔布斯今天辞去了苹果CEO职位,原首席运营官蒂姆•库克接任。《华尔街日报》网络版今天刊文,回顾了乔布斯主导的几次并购交易,从中选出了五次最成功的。文章强调,排行标准是:哪些
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示,2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元,订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
日本半导体大厂Toshiba在311强震后宣布扩大先进制程委外代工,与台积电、三星电子以及新加坡都成为合作伙伴,目前更是积极寻找台湾的零件和材料供应商。此外,全球第一的微控制器供应商(瑞萨电子)Renesas也宣布计画将
近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告,该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元,B/B值(订单出货比)为0.86,代表半导体设备
在iPad、iPhone热卖下,IMS Research预估到2015年LED市场将达到180亿美元。为帮助台湾LED产业降低制造成本,同时发现新应用与商机,“LED Taiwan应用制成特展”将于9月7日至9日于台北世贸1馆举行,结合特展