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中国LED外延芯片厂数量增长放缓
据业内消息人士称，位于江苏苏州地区的在建某知名LED外延项目已被决定停建，目前该项目的部分员工已经接到公司解聘通知和补偿协议，据悉，该项目大部分员工均是从外地和其它公司刚刚招聘不久。数月前，该项目由于其巨
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和iSuppli的7.2%增长唱反调 Semico称今年半导体市场将衰退2%
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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2011中国显示/亚洲显示会议11月初在昆山举行
亚洲显示会议（Asia Display）是一项由国际信息显示学会（Society of Information Display，简称SID）主办的高水平国际性学术会议，与SID年会（IDRC，USA）、欧洲显示国际会议（Euro Display）并列为全球信息显示领域
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中国LED外延芯片厂数量增长放缓
据业内消息人士称，位于江苏苏州地区的在建某知名LED外延项目已被决定停建，目前该项目的部分员工已经接到公司解聘通知和补偿协议，据悉，该项目大部分员工均是从外地和其它公司刚刚招聘不久。数月前，该项目由于其巨
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ST于SEMICON演讲展示MEMS专业能力
横跨多重电子应用领域、全球消费性电子和可携式装置微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(ST)日前指派企业副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总 经理Benedetto Vigna于2011年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)的MEMS微系
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2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
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Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元
国际半导体协会（SEMI）公布全球晶圆厂全年资本支出预测，预估2011年资本支出将达到411亿美元，将再度创新晶圆厂设备支出纪录。 SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌，但仍将居史上第二高。 SEMI产业研究资深
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2011年半导体产业资本支出创411亿美元最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门
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2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
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台积电客户一波急单挹注 Q3营收可超越预期
台积电(2330-TW)(TSM-US)8月合并营收376.45亿元，月增达6.2%，为10个月来的历史次高，并大幅优于市场预期。台积电表示，8月营收大幅成长原因在于客户短期急单挹注，且今年第3季营收表现可望超越早先的预估。 台积
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全球晶圆厂设备支出 今年新高
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的World Fab Forecast最新报告，2011年全球晶圆厂设备支出将达411.23亿美元，将较2010年成长23％，并再度创下晶圆厂设备支出规模历史纪录。不过，因部分晶圆厂随着宏观的经济
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《SEMICON》今年晶圆厂设备支出成长下修但仍创高
SEMI的全球晶圆厂(SEMI World Fab Forecast)预测指出，2011年晶圆厂资本支出将达到411亿美元，再度创新晶圆厂设备支出纪录。不过，因一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划，此预估数值较5月估计的将年增31%下
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全球2012年半导体设备支出上看440亿美元
台湾半导体年度盛会SEMICON Taiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012
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志圣咬苹果 今年占比将逾3成
设备大厂志圣（2467-TW）昨日召开法说会，董事长梁茂生一开场就表示，今年该集团出货设备与苹果公司产品直接有关比重将达30%以上，等于「咬了一小口苹果」。 总经理王佰伟指出，上半年虽然在半导体、LED加上太阳
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SEMI：2011年全球晶圆厂设备投资将达411亿美元
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专
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SEMI：全球二季度设备出货金额为119.2亿美元同比增长31%环比下降1%
SEMI日前发布了第二季度全球半导体设备出货统计，二季度全球设备出货金额为119.2亿美元，和去年同期相比增长了31%，但和今年第一季度相比小幅下降了1%。台湾、美国和韩国依然是全球最大的半导体市场，其中韩国市场第
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海思半导体成为SEMI会员
在双方深入全面的相互考察后，海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后，于日前正式成为SEMI会员。这预示着，在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作，才能应对芯片技术的挑战，而SE
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全球2012年半导体设备资本支出上看440亿美元
台湾半导体年度盛会SEMICONTaiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年
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海思半导体成为SEMI会员
在双方深入全面的相互考察后，海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后，于日前正式成为SEMI会员。这预示着，在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作，才能应对芯片技术的挑战，而SE
