SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高

半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续涨价，预期硅晶圆将缺货的2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。

特斯拉(Tesla)首席执行官马斯克(Elon Musk)表示，该公司计划12月向食品和饮料制造商百事公司(PepsiCo)交付其首辆Semi全电动半挂卡车。按照计划，该卡车一次充电可行驶500英里(约合805公里)。这...

半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程，但...

8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业(有限合伙)，合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，基金投资领域为半导体显示技术与材料，...

美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召开第二次会议。双方在此次会议之后，宣布了发展“旨在确保供应安全和避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资方法”的计划，并达成一系列协议。2022年7月，美...

8月23日消息，继美国、欧盟、日本、印度等国为吸引半导体制造商赴当地投资，相继推出高额补贴政策之后，墨西哥也正计划提供激励措施以吸引半导体制造商的投资。

天津2022年8月20日 /美通社/ -- 8月12日，国内先进微处理器领先企业海光信息技术股份有限公司（以下简称海光信息）正式登陆科创板，上市首日总市值超千亿元，成为今年半导体领域市值最高的IPO。 不仅资本表现出极...

上海2022年8月12日 /美通社/ -- 2022年全球政治经济形势持续动荡，近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加，营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁，国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。...

业务总收益约 新台币596.62百万元 二手半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币362.89百万元上升约 44.95% 每股基本盈利为新台币 7.34 仙 2022年中期业...

上海2022年7月26日 /美通社/ -- 近日，中科智云与风云信息（张家口密苑云顶雪场）、复旦大学联合完成的论文《Secure Olympics Games with Technology: Intelligent B...

（全球TMT2022年7月21日讯）7月23日（直播将于14:30开始），由华强电子网主办的"2022年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2021年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典"将在深圳...

上海2022年6月30日 /美通社/ -- 作为首批科创板上市企业，安集科技始终致力于"以共赢谋发展"。 2022一季报显示，安集科技主营收入2.33亿元，同比上升95.41%，持续多元合...

业务总收益约新台币236.69百万元 二手半导体制造设备及零件买卖收益上升约 15.69%至约新台币 145.48百万元 2022年第一季业绩亮点 业务总收益约新台币236.69百万元...

（全球TMT2022年4月20日讯）华强电子网将于2022年5月21日在深圳·福田香格里拉大酒店举办以“产业芯生态，引领新未来”为主题的“2022年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2021年度华强电子网优质供应商&...

SEMI：全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元

在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密，用来搞清楚产能供给状况。有国内媒体也披露五大晶圆代工厂交给美方的部分信息，其中有四家台厂包括台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），以及一家以...

台积电老将蒋尚义退出中芯股东会，为何代表中国大陆半导体产业自立自强的态势底定？曾是台积电研发大脑、过去5年转战中国大陆半导体业的他，未来又将何去何从？11月11日当天晚上，大陆本土最大晶圆代工厂中芯国际公告，蒋尚义、梁孟...

内容来源：尚普研究院，谢谢！本研究报告由尚普研究院联合中科创星、企名科技、君盛投资、钜融资产、容亿投资、桐曦资本、泽铭投资、恒准微电子、软硬件市场智库等九家机构联合撰写，同时清华大学集成电路领域专家对本报告给予指导，是2...

12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPTHo...

硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。