三月份北美半导体设备订单出货比1.06

半导体设备需求强劲，让三月份北美半导体设备订单出货比达1.06的4个月新高。（图／涂志豪）

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（22）日公佈2014年2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为1.06，连续6个月维持在代表半导体市场景气扩张的1以上，也来到去年11月以来的4个月新高。SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示，半导体市场景气持续复甦，目前仍没有反转问题存在。