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Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列
TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件，将简化从概念到生产的信任根启用过程，适用于广泛的应用领域
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Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基
Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP，应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元，是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neoverse S3 设计实现了芯粒 (Chiplet) 与机密计算 (Confidential Compute) 等关键创新，为合作伙伴提供了支持 UCIe、DDR5、CXL 3.1 和 PCIe Gen5/Gen6 等行业标准的现成功能。Neoverse S3 提供了一整套系统 IP，能够实现高度可组合性、更高的 IO 吞吐量和增强的安全特性。其主要特性包括：
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华为海思手机SoC出货量暴增5121%！
近日，研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中，依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现，华为海思在该季度出货680万颗，同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元，同比暴涨24471%。
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NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新
Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库
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Arteris 扩展 Ncore 缓存一致性互连 IP 以加速尖端电子设计
加利福尼亚州 坎贝尔 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码：AIP)是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统(SoC)创建。Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 缓存一致性片上网络(NoC)IP。Ncore 可确保将硬件加速器低延迟集成到一个一致性域中，从而实现复杂 SoC 设计中尖端应用所需的速度和效率。与手动生成的互连解决方案相比，部署 Ncore 可以为 SoC 设计团队的每个项目节省 50 年以上的工程工作。
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嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中
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比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，共同赋能全球新一代移动通信
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Demo Zone），向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片（SoC），和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。
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Ceva 加入 Arm Total Design 加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN与Arm Neoverse计算子系统相结合，降低5G SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
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芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案，成为Matter-over-Thread应用的领先者
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深入解析第五代英特尔至强处理器：64核心、更大的三级缓存和更快的内存
第五代英特尔至强铂金 8592+处理器凭借更优化的SoC，三倍更大缓存和更快内存，在运行诸多工作负载时具备与众不同的优势，尤其是AI工作负载。
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HOLTEK新推出BD66FM8452F BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路，All-in-one方案，减少周边电路，使PCBA尺寸微型化，非常适合PCBA小型化的产品。BD66FM8452F具备OCP、UVLO、OSP、OTP多种保护让系统更加安全稳定，非常适合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC Motor产品，如扫地机器人行走电机、小瓦数扇类、泵类等产品应用。
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Cadence推出新版Palladium Z2应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速SoC验证
● 四态硬件仿真应用可加速需要X态传播的仿真任务； ● 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真； ● 动态功耗分析应用可将复杂SoC的功耗分析任务加快5倍。
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瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC，并实现最低功耗
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM。
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Ceva 扩展Connect IP 产品组合 推出面向高端消费和工业物联网的 Wi-Fi 7 平台
RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平台适用于下一代 Wi-Fi 接入点和站点/客户端产品，提供功能齐全、成本和功耗优化的解决方案，可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 连接
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UFS 4.0是如何帮助手机加速的？
如果近期你有购买新推出的高性能或是旗舰款手机，一定能在游戏载入、拍摄4K高清视频、开启大容量文件时即刻拥有丝滑体验。原本漫长的应用载入时间被缩短到可以忽略不计，这不仅得益于手机SoC的迭代升级，手机存储的读写性能更是在其中占据了重要因素。有意思的是，新发售的智能手机中，大多数都不约而同的选择了UFS 4.0*1存储方案。那么UFS 4.0是如何改变移动端的使用体验，又为何可以受到旗舰级手机欢迎的？这次不妨让我们花点时间，了解UFS 4.0的厉害之处。
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贸泽开售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 为机器视觉应用提供支持
2023年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™ 7先进架构的可扩展器件，该器件适用于各种智能视觉处理应用，包括机器视觉摄像头和计算机、视频门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等。
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贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC
2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。
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新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！
11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。
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Nordic助力模块收集和传输心电图数据
勇芯科技BCL601S1模块采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 来运行心电图算法引擎，并通过低功耗蓝牙传输数据
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DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系
通过新的合作伙伴关系，DigiKey 目前正在储备 Ambiq 的 Apollo4 Blue Plus 现货。该新型 SoC 是目前市场上动态功耗最低的微控制器之一，它可以帮助新一代可穿戴设备和电池供电智能设备的设计人员加速新创新。
