将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会(MWC24)。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区(Picocom Powered Demo Zone),向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片(SoC),和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。
Ceva PentaG-RAN与Arm Neoverse计算子系统相结合,降低5G SoC开发成本并缩短上市时间,从而使双方客户受益
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案,成为Matter-over-Thread应用的领先者
第五代英特尔至强铂金 8592+处理器凭借更优化的SoC,三倍更大缓存和更快内存,在运行诸多工作负载时具备与众不同的优势,尤其是AI工作负载。
Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F,整合MCU、LDO、三相32V 驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路,All-in-one方案,减少周边电路,使PCBA尺寸微型化,非常适合PCBA小型化的产品。BD66FM8452F具备OCP、UVLO、OSP、OTP多种保护让系统更加安全稳定,非常适合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC Motor产品,如扫地机器人行走电机、小瓦数扇类、泵类等产品应用。
● 四态硬件仿真应用可加速需要X态传播的仿真任务; ● 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真; ● 动态功耗分析应用可将复杂SoC的功耗分析任务加快5倍。
全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用,同时带来最低eBoM。
RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平台适用于下一代 Wi-Fi 接入点和站点/客户端产品,提供功能齐全、成本和功耗优化的解决方案,可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 连接
如果近期你有购买新推出的高性能或是旗舰款手机,一定能在游戏载入、拍摄4K高清视频、开启大容量文件时即刻拥有丝滑体验。原本漫长的应用载入时间被缩短到可以忽略不计,这不仅得益于手机SoC的迭代升级,手机存储的读写性能更是在其中占据了重要因素。有意思的是,新发售的智能手机中,大多数都不约而同的选择了UFS 4.0*1存储方案。那么UFS 4.0是如何改变移动端的使用体验,又为何可以受到旗舰级手机欢迎的?这次不妨让我们花点时间,了解UFS 4.0的厉害之处。
2023年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™ 7先进架构的可扩展器件,该器件适用于各种智能视觉处理应用,包括机器视觉摄像头和计算机、视频门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等。
2023年12月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。
11月28日,“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程,智造未来”为主题,在小华半导体副总经理曾光明的率领下,线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案,以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。
勇芯科技BCL601S1模块采用Nordic Semiconductor的nRF52840 SoC 来运行心电图算法引擎,并通过低功耗蓝牙传输数据
通过新的合作伙伴关系,DigiKey 目前正在储备 Ambiq 的 Apollo4 Blue Plus 现货。该新型 SoC 是目前市场上动态功耗最低的微控制器之一,它可以帮助新一代可穿戴设备和电池供电智能设备的设计人员加速新创新。
中国上海——2023年11月8日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)日前宣布对软件初创公司Zendar Inc.进行投资并展开合作。Zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的高分辨率雷达解决方案,进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片(SoC),消除了实现低成本开放式射频单元的障碍
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC(System-on-Chip)。该产品预计于2026年开始量产。
涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机控制和光学接入技术等十个系列的协议栈,内容包括 IP、参考设计、开发套件、应用说明、演示指南等
标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC