SoC

雷军深夜官宣：小米自研SoC“玄戒O1”来了！

5月15日晚间，小米创始人雷军通过微博宣布，备受期待的自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

广东芯赛威首款SDC易重构™光学防抖芯片重磅落地，重新定义光学防抖驱动应用!

全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端设备的“视觉稳定”命脉，长期依赖进口芯片。然而，这一格局正在被一家深耕半导体芯片领域16年的中国公司的新业务线打破。2025年4月，广东芯赛威科技有限公司(SiFirst/赛威)宣布业界首款SDC易重构™(Software Defined Controller)光学防抖驱动芯片SFM8801量产，标志着国产芯片首次在高端光学防抖领域打破国外垄断的局面。

XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章

Nordic Semiconductor将在 2025 年蓝牙亚洲大会上展示尖端创新技术

挪威奥斯陆 – 2025年5月6日 – Nordic Semiconductor 将在 5 月 22-23 日于中国深圳举行的 2025 年蓝牙亚洲大会上大显身手，展位号为 5A10。Nordic 将在此次展会上进行一系列先进的现场应用、产品功能和客户端产品演示，重点展示其在无线技术领域的最新创新成果，并由工程师现场讲解技术原理和回答问题。

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶 SoC 设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

安卓最强芯片？天玑9500规格爆料

BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地

随着物联网(IoT)领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

新能源电池循环寿命测试：多通道充放电系统的SOC精度校准策略

在新能源汽车动力电池研发过程中，循环寿命测试是验证电池性能的关键环节。传统单通道测试方法受限于设备利用率低、数据同步性差等问题，难以满足多组电池并行测试需求。本文提出一种基于多通道充放电系统的SOC精度校准方案，通过动态电压校准、库仑积分修正与机器学习补偿的三层架构，实现SOC误差控制在±1.5%以内，显著提升测试效率与数据可靠性。

英特尔发布！汽车行业首款基于芯粒架构SoC

黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立联合工作组，共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台"（以下简称&qu...

英特尔发布新一代SoC

医疗级低功耗蓝牙SoC设计：芯科科技BG26的能效与安全特性解析

随着物联网（IoT）与可穿戴医疗设备的普及，医疗级低功耗蓝牙SoC（System on Chip）的需求日益增长。芯科科技（Silicon Labs）推出的EFR32BG26（BG26）系列蓝牙SoC，凭借其卓越的能效表现与先进的安全架构，成为血糖仪、脉搏血氧计等便携式医疗设备的理想选择。本文将从硬件架构、能效优化、安全特性及临床应用四个维度，深度解析BG26的技术优势。

重罚！芯片公司IPO惊天造假公布

Nordic Semiconductor联同 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用，加快门禁和智能锁应用的上市时间

这款参考应用使开发人员能够轻松、快速地开始使用 Aliro 和 Matter 开发门禁控制，促使所有制造商都能进行智能锁设计

英飞凌稳居微控制器领域榜首，巩固其在全球车用半导体市场的领导地位

【2025年4月9日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)凭借在微控制器(MCU)领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1]，2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从2023年的第二位升至首位，并在北美车用半导体市场以10.4%的份额从2023年的第三位升至第二位。与此同时，英飞凌在全球MCU市场的份额持续上升，以32.0%领先第二名2.7%。

Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势

Panasonic Industry Europe公司所设计开发的PAN B511-1C模组整合了nRF54L15 SoC，为 Matter智能家庭解决方案增强功能

Nordic Semiconductor nPM2100 PMIC将助力开发人员提升非充电电池项目设计

现已向开发人员提供 nPM2100 评估套件、软件和技术文档

Microchip PolarFire® SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证

稳健型低功耗方案满足严苛环境下的汽车可靠性标准