瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC，并实现最低功耗

[导读]全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM。

2024年1月18日，中国北京——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙^®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器，和“众包位置（CSL）”跟踪等在内的广泛应用。

DA14592延续瑞萨低功耗蓝牙SoC在最低无线电功耗方面的引领地位，并采用全新低功耗模式，从而实现在0dBm时提供业界先进的2.3mA无线电发射电流和1.2mA的无线电接收电流。此外，它还支持仅为90nA的超低休眠电流，延长依赖电池供电的终端产品的工作和使用寿命，并针对需要处理大量应用的产品支持34µA/MHz的超低工作电流。

（DA14592低功耗蓝牙SoC可延长产品使用寿命）

从解决方案成本的角度看，DA14592通常只需6个外部组件，带来同类理想的工程物料清单（eBOM）。该产品仅采用系统时钟和高精度片上RCX，消除了大多数应用中对睡眠模式晶体的需求。更低的eBOM，加上DA14592的小型封装（WLCSP：3.32mm x 2.48mm，和FCQFN：5.1mm x 4.3mm），也为设计人员构建了极具吸引力的小尺寸解决方案。DA14592还包括一个高精度、sigma-delta ADC和多达32个GPIO。与同类其它SoC不同的是，它还提供一个支持外部存储器（闪存或RAM）扩展的QSPI，以满足需要额外存储器的应用。

瑞萨已将实施低功耗蓝牙解决方案所需的所有外部组件集成至DA14592MOD模块中，为客户实现最快的上市时间和更低的整体项目成本。该模块的设计重点在于确保最大的设计灵活性：将DA14592的功能全面路由到模块外部，并使用齿形引脚以便在开发过程中轻松/低成本地安装模块。

“众包”定位是瑞萨基于DA14592和DA14592MOD展示的一个关键应用。预计到2031年，仅北美市场的苹果AirTag销售额就将达到290亿美元以上（注）。谷歌近期也宣布计划建立名为“Find My Device”的众包定位网络。瑞萨致力于在谷歌“Find My Device”网络推出后即刻为这两个移动操作系统提供同类理想的参考设计，带来业界卓越的功耗、eBOM和解决方案占用空间。这些参考设计不仅将加速标签设计，还能让制造商轻松将DA14592附加至其容易丢失或被盗的产品中，借助数十亿部智能手机实现产品的全球定位，从而使其产品与众不同，并提升终端客户的价值。使用DA14592MOD还将消除对全球监管认证的需求，缩减了开发成本并进一步加快产品上市速度。有意在其产品中添加该功能的客户可发送电子邮件至瑞萨电子：CSLinfo@dm.renesas.com。

Davin Lee，Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示：“凭借瑞萨标志性的低功耗特性和同类理想的eBOM，DA14592及DA14592MOD扩展了我们在低功耗蓝牙SoC领域的卓越地位。此外，我们积极听取客户反馈，不断扩大产品支持范围，为众包定位等应用带来参考设计，帮助客户更轻松地达成产品差异化，在保持最低成本的同时创造优质价值。”

成功产品组合

瑞萨将全新DA14592与其产品组合中的众多兼容器件相结合，提供了包括轻型电动汽车仪表板在内的广泛“成功产品组合”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

DA14592现已量产，DA14592MOD有望于2024年二季度通过全球监管认证。有关瑞萨综合开发套件与支持的相关信息，包括其广泛采用的低成本、免授权费的产品线测试工具，请联系瑞萨或访问：renesas.com/DA14592。

（注）资料来源：IMIR^® Market Research Pvt Ltd.

关于瑞萨电子

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