电子元件业低位增长无阻行业积极布局未来市场
时间：2012-11-27 10:02:34
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[导读]制造业持续低位拖累电子元件业2012年对于中国经济来说注定是充满挑战的一年。在欧债危机，以及全球经济恢复乏力的情况下，1～9月，国内规模以上电子制造业增加值同比增长11.3%，比1～8月下降0.2个百分点，其中 9月当
制造业持续低位拖累电子元件业
2012年对于中国经济来说注定是充满挑战的一年。在欧债危机，以及全球经济恢复乏力的情况下，1～9月，国内规模以上电子制造业增加值同比增长11.3%，比1～8月下降0.2个百分点，其中 9月当月增长10.0%，连续4个月月度增速保持在10%左右，产销增速呈现出低位趋稳的态势，但仍存在不确定因素还会带来新冲击的可能性。另一个较为明显的特征是，虽然整体产业销售收入出现一定程度的增长，但全行业利润率却处于较低的水平，1-8月全行业实现利润率3.0%，低于去年同期0.8个百分点，究其原因，主要在于部分重点产品（如手机类）随着技术的升级换代（进入智能手机时代），产品价格大幅上涨，但与之相应的生产成本和劳动力成本同期也趋于上升，因而产生利润率走低的状况。
在电子整机制造市场持续低迷的形势下，国内上游电子元件行业在2012年的表现同样保持低速增长的状态。根据中电元协统计的数据显示，今年1-9月中国电子元件重点骨干企业的销售收入同比增长不到10%，除个别大型企业增长速度较快之外，有半数受调查企业的销售收入同比下降，但其中销售收入同比大幅下滑（大于20%）的企业数量已减少到受调查企业的10%以下。而从利润总额来看，1-9月，中国电子元件重点骨干企业中出现利润总额同比下滑的企业占受调查企业总数的近六成，但下滑幅度比前两季度已有明显好转，亏损企业数量并不大，仅占受调查企业总数的5%左右。
纵观目前的中国电子元件市场，在总共14大类73小类的电子元件产品中，本土厂商在电声行业具有一定的优势，生产规模已稳居全球第一，特别是在微型电声方面，某些产品的技术水平已进入国际领先行列。而另一方面，在电容器、电阻电位器、石英晶体元件、电控制元件等大类产品中则仍需要依赖进口，例如，2012年1-9月，电容器产品的进出口贸易逆差达35亿美元，其中，MLCC占21.1亿美元（60%），其它各类电解电容器则占了10.66亿美元（30%），在这类基础电子元件市场上，一些国际品牌厂商保持着较为强劲的竞争力。
面对当前产业的困局，急需从应用层面开拓出更多可发挥的市场空间，有专业人士指出，“十二五”期间，中国提出的宽带、物联网、云技术、TD-LTE及4G技术等建设项目的陆续展开，将为电子制造产业的整体发展提供更为广阔的发展机遇。在这一趋势下，伴随着通讯市场的快速成长，以及新能源、工控自动化等细分市场的兴起，对于电子元件的开发也提出了更多元化的需求趋势，部分电子元件大厂也因此纷纷开始制定出针对未来重点开发市场的产品研发计划。
面向物联网市场所需的末端设备传感器即是目前村田重要的产品开发策略。在村田已开发出的传感器产品线中，包括PIR、超声波、冲击、磁性、温度、生命体征、气味、陀螺仪等多种技术规格，其中，冲击传感器占有全球第一的市场份额。针对物联网中的智能家居、智能医疗、智能LED、智能农业等应用市场的需求，村田的目标是基于各种先进的传感器技术，通过集成WiFi、ZigBee、以太网于一体的智能网关设备，提供物联网应用中的各种智能控制系统方案。
以村田（Murata）正在开发中的二氧化碳传感器为例，其采用NIDR方法可精确测量二氧化碳浓度的绝对值，以监测环境中的空气质量，同时具有启动时间短、价格更为低廉等特点，可适用于智能家居、智能建筑中的通风、空调、空气净化器等设备；智能农业中的塑料温室设备；汽车通风设备等等。而在智能LED控制系统中，为了实现无线控制LED照明的调节器光和开/关，村田已大规模量产LED电源模块，能够与无线通信模块直接联结，来支持无缝连接的LED照明控制系统的开发。
另一个热点市场是4G LTE技术的演进，伴随着这一市场迅速进入大规模商用阶段，也对相应的射频无线电前端设备（如智能手机）提出了高频响应、低功耗等要求。对于基础电子元件来说，高频领域对器件的特性和偏差有着极为严格的要求，对匹配调节用的电容要求也越来越高，例如为了在高频下降低损耗，需要更低的ESR等效串联电阻以及更窄偏差的器件。为此，TDK集团开发出了应用薄膜技术的一系列被动器件。例如，TDK采用薄膜技术开发的Z-match电容在每个电容内部都具有ESR等效串联电阻和ESL等效串联电感，能够达到比MLCC更佳的窄偏差（+/-0.05pF）、高Q值（低ESR、高SRF自振频率）等性能指标，同时实现了更为小型化的封装规格。另外，TDK还推出了薄膜功率电感、内置ESD保护功能的薄膜共模滤波器、薄膜射频器件等产品系列，为下一代移动终端设备的开发奠定了基础。
2012年对于中国经济来说注定是充满挑战的一年。在欧债危机，以及全球经济恢复乏力的情况下，1～9月，国内规模以上电子制造业增加值同比增长11.3%，比1～8月下降0.2个百分点，其中 9月当月增长10.0%，连续4个月月度增速保持在10%左右，产销增速呈现出低位趋稳的态势，但仍存在不确定因素还会带来新冲击的可能性。另一个较为明显的特征是，虽然整体产业销售收入出现一定程度的增长，但全行业利润率却处于较低的水平，1-8月全行业实现利润率3.0%，低于去年同期0.8个百分点，究其原因，主要在于部分重点产品（如手机类）随着技术的升级换代（进入智能手机时代），产品价格大幅上涨，但与之相应的生产成本和劳动力成本同期也趋于上升，因而产生利润率走低的状况。
在电子整机制造市场持续低迷的形势下，国内上游电子元件行业在2012年的表现同样保持低速增长的状态。根据中电元协统计的数据显示，今年1-9月中国电子元件重点骨干企业的销售收入同比增长不到10%，除个别大型企业增长速度较快之外，有半数受调查企业的销售收入同比下降，但其中销售收入同比大幅下滑（大于20%）的企业数量已减少到受调查企业的10%以下。而从利润总额来看，1-9月，中国电子元件重点骨干企业中出现利润总额同比下滑的企业占受调查企业总数的近六成，但下滑幅度比前两季度已有明显好转，亏损企业数量并不大，仅占受调查企业总数的5%左右。
纵观目前的中国电子元件市场，在总共14大类73小类的电子元件产品中，本土厂商在电声行业具有一定的优势，生产规模已稳居全球第一，特别是在微型电声方面，某些产品的技术水平已进入国际领先行列。而另一方面，在电容器、电阻电位器、石英晶体元件、电控制元件等大类产品中则仍需要依赖进口，例如，2012年1-9月，电容器产品的进出口贸易逆差达35亿美元，其中，MLCC占21.1亿美元（60%），其它各类电解电容器则占了10.66亿美元（30%），在这类基础电子元件市场上，一些国际品牌厂商保持着较为强劲的竞争力。
面对当前产业的困局，急需从应用层面开拓出更多可发挥的市场空间，有专业人士指出，“十二五”期间，中国提出的宽带、物联网、云技术、TD-LTE及4G技术等建设项目的陆续展开，将为电子制造产业的整体发展提供更为广阔的发展机遇。在这一趋势下，伴随着通讯市场的快速成长，以及新能源、工控自动化等细分市场的兴起，对于电子元件的开发也提出了更多元化的需求趋势，部分电子元件大厂也因此纷纷开始制定出针对未来重点开发市场的产品研发计划。
面向物联网市场所需的末端设备传感器即是目前村田重要的产品开发策略。在村田已开发出的传感器产品线中，包括PIR、超声波、冲击、磁性、温度、生命体征、气味、陀螺仪等多种技术规格，其中，冲击传感器占有全球第一的市场份额。针对物联网中的智能家居、智能医疗、智能LED、智能农业等应用市场的需求，村田的目标是基于各种先进的传感器技术，通过集成WiFi、ZigBee、以太网于一体的智能网关设备，提供物联网应用中的各种智能控制系统方案。
以村田（Murata）正在开发中的二氧化碳传感器为例，其采用NIDR方法可精确测量二氧化碳浓度的绝对值，以监测环境中的空气质量，同时具有启动时间短、价格更为低廉等特点，可适用于智能家居、智能建筑中的通风、空调、空气净化器等设备；智能农业中的塑料温室设备；汽车通风设备等等。而在智能LED控制系统中，为了实现无线控制LED照明的调节器光和开/关，村田已大规模量产LED电源模块，能够与无线通信模块直接联结，来支持无缝连接的LED照明控制系统的开发。
另一个热点市场是4G LTE技术的演进，伴随着这一市场迅速进入大规模商用阶段，也对相应的射频无线电前端设备（如智能手机）提出了高频响应、低功耗等要求。对于基础电子元件来说，高频领域对器件的特性和偏差有着极为严格的要求，对匹配调节用的电容要求也越来越高，例如为了在高频下降低损耗，需要更低的ESR等效串联电阻以及更窄偏差的器件。为此，TDK集团开发出了应用薄膜技术的一系列被动器件。例如，TDK采用薄膜技术开发的Z-match电容在每个电容内部都具有ESR等效串联电阻和ESL等效串联电感，能够达到比MLCC更佳的窄偏差（+/-0.05pF）、高Q值（低ESR、高SRF自振频率）等性能指标，同时实现了更为小型化的封装规格。另外，TDK还推出了薄膜功率电感、内置ESD保护功能的薄膜共模滤波器、薄膜射频器件等产品系列，为下一代移动终端设备的开发奠定了基础。
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