Silego：用创新来开拓市场

硅谷2014之行(六)

Silego致力于可编程混合信号IC产品及解决方案，Silego营销副总裁John McDonald介绍，公司产品应用非常广泛，而得益于智能手机、平板电脑等消费类电子的大规模增长，公司业绩也是稳中有升。Silego已在美国、日本、南韩等有不错市场表现，对于中国市场而言，John McDonald表示Silego仍然坚持以创新的方式来打开市场。

Silego营销副总裁John McDonald

McDonald还着重介绍了GreenPAK3，其具有低成本、低功耗的特点，有助于在可穿戴设备、移动终端及PC市场上，实现差异化设计和产品快速上市。McDonald还表示，目前最小的GreenPAK3采用1.6 mm x1.6 mm X0.55mm，12引脚STQFN封装，其厚度比1美分硬币还薄。在这样小的芯片内，集成了模拟元件、数字逻辑、可编程互连架构、I/O及非易失性存储器等。主要可用于替代4~8位MCU、胶合逻辑、电平转换器和电压监控器等。工程师可在几分钟内就可搞定所需的配置和编程。

GreenPAK3采用1.6x1.6mm212引脚STQFN封装，厚度比1美分硬币还薄。

John McDonald表示，Silego的产品包括混合信号阵列GreenPAK、电源管理芯片GreenFET、定时产品GreenCLK和接口ASSP在内的4类芯片，近4年内的总出货量已过10亿，2012和2013年的出货量分别达到了2.7亿和4.2亿。

虽然，相比模拟、电源和分立器件等市场，Silego所在的可配置混合信号芯片(CMIC)市场潜在容量只有十分之一，大概在30亿美元左右。但John McDonald扔很有信心的表示，可配置混合信号芯片或称“可编程模拟技术”开辟了一个崭新的半导体“蓝海”市场，正因为如此，这个市场的竞争不像前几个市场那样激烈。消费类、计算、通信和工业领域的广泛应用需求正推动这个市场呈现出爆炸式增长的态势。

关于Silego：

Silego (矽利高)是一家提供CMIC(可编程混合信号IC)解决方案的半导体公司。公司设计并销售高性能可编程的电源、逻辑、时序以及混合信号IC产品——即CMIC(可编程混合信号IC产品)。CMIC产品将中度精确的模拟元件、离散的数字逻辑单元以及无源单元集成于高性能可配置小巧简易并且成本低廉的IC，CMIC产品为客户减少了系统所需成本、降低了能源损耗、减少了电板空间以及BOM成本。Silego 公司曾入选“2011年德勤高科技、高成长北美区500强”，同年，Silego GreenPAK1产品入围“EDN 百大热门产品”之列。