大陆PCB厂3Q加入载板战局台厂加紧先进制程投资

大陆PCB厂积极抢进高阶技术，自网通用高阶多层板、HDI、软板等全产品，均逐渐形成对台系业者威胁，近来PCB大厂深南更已开始小量生产打线(WB)IC载板，据悉最晚在第3季前就会全面量产，并大举扩充产能达10倍以上，而方正也紧随其后，积极测试量产中。同业表示，大陆有许多强劲终端品牌作为后盾，建立自有供应链已势不可挡，估计陆厂将从成熟制程用封装载板开始逐步建立学习曲线，另一方面，台厂也在先进制程加紧布局与投资，并将最高端技术留在台湾，维持产业优势地位，IC载板两极化发展趋势将更为显著。随着大陆品牌手机业者等迅速崛起并形成巨大产业聚落，PCB供应链也随之快速茁壮，从上游的铜箔基板(CCL)至传统板、多层板、高阶HDI、软板等产品，陆厂均已有生产能力，甚至可与台PCB业者争食订单，抢进台湾品牌大厂宏达电、宏碁手机PCB供应链。而近来业界传出陆PCB大厂深南电路已开始小量生产打线IC载板，并已添购大量设备，估将增加至少10倍产能，预定最晚在第3季全面量产，供货大陆半导体封装厂。陆厂方正、深南电路、汕头超声等业者在技术与产能上均迅速扩张，同业表示，大陆终端品牌已颇具规模，扶植自有的供应链已势不可挡，PCB厂崛起的速度不容小觑，除了深南预计将在第3季起全面量产IC载板外，方正也积极进行小量试产。陆厂目前虽然从低阶的WB CSP开始生产，用于半导体成熟制程，但有终端品牌的支持，以及官方对半导体产业的大举扶植，仍不可忽视其威胁性。而台系IC载板大厂欣兴、景硕则积极针对14/16奈米先进制程进行布局，且均将高阶技术新厂设在台湾，除了台湾半导体产业链的地利之便以外，也有将核心技术保留在台??湾的重要考量。业者表示，IC载板的发展趋势将越来越接近半导体，在先进制程能够投入与跟上技术要求的业者将越来越少，进入14/16奈米制程世代，能供给的厂商家数恐怕仅在五家之内。反之，提供低阶解决方案的业者则走向价格竞争、赢者全拿，对于台系IC载板厂而言，为维持产业领先优势，加速耕耘先进制程载板为当务之急。大陆PCB厂急起直追，挟终端品牌优势全力抢进IC载板市场，对于产业两极化趋势可能带来更显著影响，台系业者追赶日、韩同业脚步同时，也需警觉后进者的压力逐步逼近。