
【中国上海,2025年11月21日】— 全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估(Double Materiality Assessment,DMA)工具包》,旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》(CSRD)的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规,但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链,都必须遵守严格的可持续发展报告标准。
Nov. 20, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,AI服务器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA (英伟达)Rubin平台的无缆化架构,到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计,PCB不再只是电路载体,而成为算力释放的核心层,PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。
高速PCB布线设计需细致规划,从电源、地线处理到数字模拟电路隔离,再到布线策略选择,每一步都需遵循严格的规则并利CAD工具辅助。通过不断仿真验证与规则检查,确保最终设计既满足电气性能要求,又具备良好的可制造性。
在设计PCB时,设置电路板轮廓后,需要将元器件调用到工作区。将元器件摆放到合适位置后,再进行布线的工作,并伴随着元器件位置的微调。组件放置是这项工作的第一步,对于之后的平滑布线工作是非常重要的工作。如果在接线工作期间模块不足,则必须移动零件,并且必须剥落完成的接线图并重新开始。除了在零件放置期间必须放置许多零件外,还要求高度的完美性。
PCB设计中的生产陷阱主要集中在布局、布线、测试点设置及元件选型等方面,忽视这些细节可能导致返工、生产延误或功能故障。
在当今电子技术飞速发展的时代,多层板 PCB 设计已成为电子产品小型化、高性能化的关键支撑。然而,多层板 PCB 设计过程并非一帆风顺,从确保信号精准无误传输的信号完整性,到维持芯片稳定供电的电源完整性;从面对复杂电路架构时的布线困境,到解决大功率器件散热难题,再到防范电磁干扰的电磁兼容性问题,每一个环节都不容小觑。接下来,将深入剖析多层板 PCB 设计中常见的 5 个关键问题,并一一给出切实可行的解决方案,助力工程师们攻克设计难关,打造出更加优质、可靠的多层板 PCB。
2025年11月19日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全球首款专为电动汽车(EV)动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637,进一步拓展其远红外(FIR)温度传感器产品线。该产品成功将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合,引入应用于汽车领域。
去年我为初学者设计了一个学习PCB,这是一种Arduino UNO R3屏蔽。只需将屏蔽板放在Arduino UNO R3板上,即可轻松制作酷炫的家庭自动化项目....这是一种即插即用的东西。
电源EMC设计的重要性在MCU硬件系统中,电源和接口的硬件设计占据着举足轻重的地位,它们不仅是系统正常运作的基础,更是确保系统稳定性的关键。同时,这两个部分的EMC设计也常常成为产品和项目中容易出现问题的焦点。因此,深入理解和妥善处理电源与接口的EMC设计和布局布线问题,对于确保MCU硬件系统的整体性能至关重要。
PCB板的有效期是一个相对复杂的问题,它受到多种因素的影响,包括材料特性、使用条件、质量以及制造工艺,甚至还包括后期的维护保养。基于PCB板的主要构成材料,如玻璃纤维和树脂,我们可以大致推测其有效期可能在5到10年左右。然而,通过精心设计和制造,以及适当的维护,PCB板的使用寿命可以得到显著延长,从而提升电子设备的整体稳定性和可靠性。
在当今快速发展的电子行业中,工程师掌握高速高密度PCB设计能力至关重要。这种能力不仅关系到产品的技术水平和市场竞争力,而且直接影响到产品的性能、尺寸、成本和可靠性。随着电子设备向更高性能、更小体积和更低成本的方向发展,高速高密度PCB设计已成为实现这些目标的关键技术。
在PCBA(印刷电路板组装)打样过程中,如何有效减少或消除因材料特性差异及加工过程引发的变形,是行业内亟待解决的关键问题之一。变形不仅影响产品的外观质量,还可能对电路板的电气性能和长期可靠性造成不利影响。
大家好,欢迎回来。在我之前的文章中,我解释了什么是h桥电路,L293D电机驱动IC和用于驱动大电流电机驱动器的搭载L293D电机驱动IC。在这篇文章中,我将向您展示如何设计和制作自己的L293D电机驱动板,它可以独立控制多达4个大电流直流电机,并使用JLCPCB完成自己的Arduino电机屏蔽PCB。
MegaPocket是我的DIY手持游戏设备系列中的第三款,它们具有相同的外形。由ATmega32U4供电,它是您的基本“大屏幕”Arduboy®游戏兼容手持设备。驱动2.42英寸OLED所需的12V升压电路已集成在PCB上。
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac(1500Vdc)的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性
【中国上海,2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。
电子行业作为全球经济的中枢,其规模已达6万亿美元级别,每5美元的贸易中就有1美元涉及单一国家生产的电子元件,凸显出其高度互联的特性。这种相互依存不仅构筑了行业的坚实基础,也放大其脆弱性。在当前地缘政治动荡和资源短缺的背景下,行业正处于“相对混乱的时代的十字路口”。
电磁兼容性(EMC)指设备在复杂电磁环境中正常工作,同时避免对其他设备造成干扰。不当的PCB设计会导致信号失真、噪音过大、系统不稳定等问题,尤其在高速电路或模数混合电路中,单面板和双面板因缺乏地线屏蔽,辐射增强且抗干扰能力下降。