16种PCB焊接缺陷详解（附原因分析及防护措施）
本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
危害：不能正常工作。
原因分析：
▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
危害：机械强度不足，可能虚焊。
原因分析：
▶焊料质量不好。
▶焊接温度不够。
▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。
外观特点：焊料面呈凸形。
危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
原因分析：焊锡撤离过迟。
外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
危害：机械强度不足。
原因分析：
▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
▶助焊剂不足。
▶焊接时间太短。
外观特点：焊缝中夹有松香渣。
危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
原因分析：
▶焊机过多或已失效。
▶焊接时间不足，加热不足。
▶表面氧化膜未去除。
外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
危害：焊盘容易剥落，强度降低。
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
危害：强度低，导电性能不好。
原因分析：焊料未凝固前有抖动。
外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
危害：强度低，不通或时通时断。
原因分析：
▶焊件清理不干净。
▶助焊剂不足或质量差。
▶焊件未充分加热。
外观特点：焊锡未流满焊盘。
危害：强度不足。
原因分析：
▶焊料流动性不好。
▶助焊剂不足或质量差。
▶加热不足。
外观特点：导线或元器件引线可移动。
危害：导通不良或不导通。
原因分析：
▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。
外观特点：出现尖端。
危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
原因分析：
▶助焊剂过少，而加热时间过长。
▶烙铁撤离角度不当。
外观特点：相邻导线连接。
危害：电气短路。
原因分析：
▶焊锡过多。
▶烙铁撤离角度不当。
外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
原因分析：
引线与焊盘孔间隙大。
引线浸润不良。
双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
外观特点：铜箔从印制板上剥离。
危害：印制板已损坏。
原因分析：焊接时间太长，温度过高。
外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害：断路。
原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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