士兰微电子LED照明驱动产品又添新成员

据中商产业研究院近期发布的《2019年中国LED照明行业市场前景研究报告》，预计2019年中国LED照明市场规模将突破7000亿元。士兰微电子在LED照明领域进行了多年的精心耕耘，积极推动LED照明行业的发展，士兰微电子更是LED照明驱动IC的主力军，不仅开发了市占率领先的隔离非隔离驱动电路，还推出了自主创新的多系列驱动芯片，配套的解决方案可以广泛应用于LED射灯、日光灯、球泡灯、筒灯、天花灯、路灯、车灯等不同领域，获得了百余项国家专利技术，并且先后承担了多项国家、省市级各类项目，取得了多项研究成果。

士兰微电子将LED照明驱动产品线作为公司的核心战略产品线之一，充分利用设计与制造一体的IDM模式优势，不断推动LED照明驱动产品的降本升级和技术创新。2017年底，士兰8英寸晶圆厂投入批量生产，2018年逐步增加产能，并开发了高压BCD工艺平台，将士兰LED驱动IC带到了一个新的高度。随着几代工艺的持续升级，士兰微电子LED照明驱动IC工艺平台已取得了领先的竞争力。

近期士兰微电子推出了业内首款隔离高P 去COMP电容的SD682X；推出了具有自主知识产权的大功率内置DPMOS的EHSOP5封装用SD689X隔离高P系列，功率覆盖30~60W范围；推出了兼容DaLi及0~10V调光的SD7880+SD755X系统方案。

另外，基于8英寸生产线高压BCD工艺平台，士兰微电子推出了通用照明用去VCC电容的SDH775X、SDH771X、SDH761X、SDH790X四大系列，并且保持持续产能、质量保障、成本控制、LED照明驱动新动向（温度、封装、小型化、集成化）以及市场决心！

SDH761XH，SDH761X升级版本，通过独有技术解决市面上低带载能力与抗干扰能力矛盾的问题。

SDH771XF，SDH771X升级版本，外置OVP，方便客户灵活使用，解决变压器兼容问题。

SDH771XG，降电流温度点120度为您的DOB方案提供更优的选择。

SDH775X，单芯片方案为您提供性价比更优的选择。

同时，为了将外围做到极致，士兰微电子针对DOB方案推出了内置二极管SOP4封装的系列方案，包含SDH7753P/SDH7752P，以及120度降电流的SDH7711APG / SDH7711PG / SDH7712PG，并且推出了SOP4封装的SDH7711AP / SDH7711P / SDH7712P，用于满足非DOB客户。

得益于IDM运营模式，士兰微电子不仅研发了LED照明驱动电路，相关配套的分立器件也在同步研发，因此在成本控制，方案的选择性与灵活性，资源整合能力等方面会有更多优势，有助于推出更多的创新性LED照明产品。

2019年我们将全力以赴，与业内同仁共同推进LED照明产业的发展。