TSIA年会月底将登场 AI、5G话题为两大亮点

台半导体协会（TSIA）年会将于10月31日登场，本届将由理事长、台积电董事长刘德音亲自主持，并邀请微软执行副总裁沉向洋（人工智能及研究团队）担任Keynote演讲嘉宾，于会中发表「The Future of AI and Technology」专题演说。

近年来陆续看到各项新科技应用与需求，以及半导体所带来的革新，尤其是人工智能（AI）与5G的应用，可望为半导体产业开创新蓝海。因此，Keynote AI专题演说及5G大论坛也将是本次年会的主轴及最大亮点。

TSIA指出，微软执行副总裁沉向洋在微软已有20几年的经验，曾协助成立微软中国研究院，担任过微软亚洲研究院院长及微软全球副总裁，专责开发微软Bing搜寻引擎，目前领导微软人工智能及研究团队。

另外，压轴由联发科执行长蔡力行主持「5G论坛-台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战」，邀请广达董事长林百里、沉向洋、日本NTT DoCoMo资深副总Takehiro Nakamura、中华电信执行副总林国丰、台积电副总张晓强担任与谈人。

TSIA说明，联发科为世界领先的5G通信芯片设计业者，蔡力行将引领论坛讨论，擘划5G愿景。林百里也会针对5G 与AI的结合，提出超级互联世界的愿景。

此外，沉向洋将分享5G潮流下AI应用的观点。而日本NTT DoCoMo积极采用5G，已于今年9月在日本提供5G预商用服务，预计论坛上将带来珍贵经验分享。至于中华电信为台电信营运龙头，对于台5G建置与应用，林国丰将分享宝贵意见。台积电张晓强则将由半导体产业的角度，洞察5G产业发展。

同时，会中将颁发2019 TSIA半导体奖，鼓励优秀年轻学子进入前瞻半导体领域。2019年TSIA半导体奖（具博士学位新进人员）由台清华大学资讯工程系助理教授李濬屹及台交通大学国际半导体产业学院助理教授管延城获奖。TSIA半导体奖（博士研究生）则由台大、台交大、台清大、成功、中山等5校10位博士班同学获奖。