Vishay新型超薄SMP封装TMBS®整流器提高功率密度和能效

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP^®系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS^® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。

日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。

新型整流器最高工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级，LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素。

器件规格表：

新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为八周。