9月20日,据《日本经济新闻》9月19日报道,日本、美国、澳大利亚和印度将在24日首脑会议上发表有关经济安全的联合文件,记者近日掌握到该文件草案。具体内容涉及推进构建安全的半导体供应链,以及前沿技术的应用将基于尊重人权的规则等等。报道称,“四方安全对话”机制将于24日在华盛顿举行首次领导人面对面会议。联合文件中没有出现中国的名字,体现出对于奉行不结盟政策的印度的关照。草案将构建半导体等战略物资供应网络列为重点合作领域。日美两国占到了全球半导体生产能力的近三成,日本在半导体存储器和传感器、美国在中央处理器方面分别握有优势。眼下尚不拥有半导体实力企业的澳印两国也拥有发挥一定作用的潜力。报道指出,草...
本文来源:软科综合整理自各高校官网、央视新闻等2021年9月17日,神舟十二号载人飞船返回舱在万众瞩目下顺利着陆!据央视新闻消息,神舟十二号载人飞船返回舱反推火箭成功点火后,于9月17日13点30分许,平安降落在东风着陆场预定区域。14时10分许,航天员聂海胜、刘伯明、汤洪波顺利出舱,平安凯旋。神舟十二号航天员乘组在空间站组合体工作生活了90天,刷新了中国航天员单次飞行任务太空驻留时间的纪录。神舟十二号从发射成功,到两次出舱,再到圆满完成空间站各项任务,成功返回地球,这一系列伟大创举的背后,除了航天员、航天各系统科学家和工作人员之外,我国的多所高校也深度参与其中。航天员、空间站、核心舱、载人飞...
一、PCIE接口速率:二、PCIE相关概念:传输速率为每秒传输量GT/s,而不是每秒位数Gbps,因为传输量包括不提供额外吞吐量的开销位;比如PCIe1.x和PCIe2.x使用8b/10b编码方案,导致占用了20%(=2/10)的原始信道带宽。GT/s——Gigatransationpersecond(千兆传输/秒),即每一秒内传输的次数。重点在于描述物理层通信协议的速率属性,可以不和链路宽度等关联。Gbps——GigaBitsPerSecond(千兆位/秒)。GT/s与Gbps之间不存在成比例的换算关系。三、PCIE带宽计算PCIe吞吐量(可用带宽)计算方法:吞吐量=传输速率* 编码方案例如...
半导体拟IPO统计表(截止2021/09/12)转作者中银杨绍辉等:序号公司最新进度保荐机构成立时间类别核心业务67源杰半导体上市辅导国泰君安2013设计激光器芯片68【杭州】国芯科技上市辅导中信证券2001设计数字电视芯片、面向物联网人工智能芯片69新顺微电子上市辅导华泰联合2002设计功率半导体70微源半导体上市辅导海通证券2010设计电源管理芯片71南麟电子上市辅导国金证券2004设计模拟和数模混合类集成电路的设计与研究72芯天下上市辅导中信建投2014设计NORFlash73灿芯半导体上市辅导海通证券2008软件定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商74杰华特上市辅导中信证券...
9月22日,黑芝麻智能科技(上海)有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金,富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。黑芝麻智能指出,本轮融资完成后,黑芝麻智能估值近20亿美元,成为自动驾驶芯片超级独角兽,将专注打造自动驾驶芯片。据了解,黑芝麻智能成立于2016年,同年便完成A轮融资,投资方为北极光创投;2018年完成近1亿元人民币A轮融资,由蔚来资本领投,芯动能投资基金、北极光创投等跟投;2019年完成B...
台积电传出一口气开除7员工,公司证实此事。(图/shutterstock)9月22日讯:据台湾《中时新闻网》报道,晶圆代工龙头台积电传出一口气开除7名员工,引发半导体业界热议,对此,台积电证实此事,并强调是因违规情节重大才做此决定,但未说明员工违规事由。据报道,台积电上周一口气开除7名员工,由于可能是公司首例,引起半导体供应链格外关注,并盛传其中有人与外泄客户订单商机有关,不过台积电否认业界传言,但证实解雇7名员工,并说明解雇人员在职期间严重违反工作规范。台积电股价上周五(16日)收在600元(新台币,下同),由于中秋节连假期间全球股市出现剧烈震荡,外界关注今(22日)台股走势,台积电的表...
特朗普任内,美国在半导体芯片领域对中国发动一系列制裁,将200多家中国企业列入所谓实体清单,限制这些公司使用美国技术。如今***已上台8个月,美国对华科技打压仍未有放松迹象。针对美国对华发动“芯片战争”,数字媒体平台Newsclick创始人普拉比尔·普尔卡亚斯塔(PrabirPurkayastha)日前撰文指出,美国想要保持全球科技领导者的地位,完全可以通过对未来技术知识的投资来与中国竞争。但美国之所以选择制裁路线,是因为制裁更容易实施,建立一个重视知识的社会更加困难,这就是晚期资本主义的病态。普拉比尔·普尔卡亚斯塔是一名工程师和科学活动家,他曾担任印度全印和平与团结组织副主席。随着美国对中国实...
华尔街日报:孟晚舟与美国司法部达成协议。终于可以回国了!如果是真的,这背后肯定不是华为和美国达成的协议,而是中国和美国的协议。这是一个里程碑!
9月23至25日,华为召开全联接2021大会。期间,华为轮值董事长徐直军接受媒体采访,回应诸如芯片制裁、是否放弃手机业务、造车等热点话题。华为尽力让用户买到5G手机,车部件部分低端芯片获得美国许可由于众所周知的原因,华为手机业务正面临很大的挑战,近期发布的P50、nova9系列新机都不支持5G。徐直军对此表示,华为不会出售、放弃手机业务。希望大家能等几年,我们期望有一天,全球的消费者还能买到华为品牌的5G手机。“虽然目标很艰难,至少要有梦想,如果没有梦想,那就没有动力。”另外,徐直军表示,华为车部件的部分低端芯片已获得美国许可。希望投资者擦亮眼睛,看清鸿蒙、欧拉概念9月25日,面向数字基础设施...
据路透社报道,立陶宛国防部近日发表一则报告,建议消费者避免购买中国手机,该政府报告声称,他们发现这些手机设备内部具有内置的审查功能,并点名“小米”手机,小米10T5G手机的可以远程开启该功能。 立陶宛国家网络安全机构在周二表示,中国智能手机巨头小米公司在欧洲销售的旗舰手机内部,有内置检测和审查敏感术语的能力。立陶宛国防部国家网络安全中心在报告中称,小米10T系列的5G手机软件功能现已针对“欧盟地区”关闭,但可以随时远程开启。立陶宛国防部副部长MargirisAbukevicius在介绍该报告时告诉记者,“我们的建议是不要购买新的中国手机,并尽快处理已经购买的手机。”陶宛国家网络中心的报告还称,...
9月22日,上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”或“公司”)首发申请获科创板上市委员会通过,将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过4338.04万股,占发行后总股本的10.00%。据招股书显示,概伦电子拟募集资金120996.12万元,此次募集资金将用于建模及仿真系统升级建设、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设、研发中心建设、战略投资与并购整合、补充流动资金等项目。公开资料显示,概伦电子创建于2010年,注册地位于上海市,主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA...
来源中国基金报安曼刚刚解禁期,华为旗下的全资子公司哈勃科技就要减持它投资的一家芯片设计公司。9月22日晚间,思瑞浦公告,安固创投、哈勃科技、棣萼芯泽和嘉兴相与等4家股东,将以集中竞价的方式,拟合计减持不超2.52%公司股份。其中,哈勃科技是华为旗下全资子公司,成立于2019年4月23日。在其成立仅仅22天后的5月15日,哈勃即以7200万元认购思瑞浦224.1147万股,单价为32.13元。两年狂赚近26亿作为哈勃科技投资的第一家企业,思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。公司的产品以信号链模拟芯片为主,营收占比在9成以上,近年来逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围...
“透过孟晚舟事件,中国人民更加清晰地看到,面对世界百年未有之大变局,我们必须坚定不移走自己的路,百折不挠办好自己的事,实现高水平科技自立自强,把伟大祖国建设得更加强大。”综合自 |新华社、央视新闻、华为官网等因为公众号平台更改了推送规则,如果不想错过八妹的文章,记得读完点一下“在看”,这样每次新文章推送才会第一时间出现在你的订阅列表里。人生总会有遗漏,但是不要忘记点“在看”!!!· · ·孟晚舟终于回国了!经中国政府不懈努力,当地时间9月24日,孟晚舟女士乘坐中国政府包机离开加拿大。历经十四余小时飞行后,9月25日21点49分钟左右,孟晚舟女士乘坐的中国政府包机平安抵达深圳宝安国际机场。飞机抵...
半导体硅晶圆上一波景气高峰约是2017至2018年,之后两年回档,今年又看到春燕飞来迹象,让业者加快动作迎接荣景。环球晶目前满载生产,公司已规划投资约8亿美元扩增12吋月产能约10%至15%,主要是增加较高单价的绝缘上覆硅(SOI)晶圆产量。环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂,如果下半年顺利完成取得德国世创(Siltronic)股权案,可望跻身全球第二大厂,届时不论产能、产品线、研发实力、人才等方面都可望透过整合,发挥综效。台胜科目前同样满载生产,不但今年全产全销,不畏近来记忆体应用方面杂音,明年也乐观看待,有机会延续全产全销。台胜科持续去瓶颈,12吋矽晶圆月产能有机会增加5%左右,该公司正评估...
iPhone13系列刚一上市,国外知名逆向分析机构techinsights就完成了对iPhone13Pro的详细拆解,并分析出了所用到的主要芯片及组件。 以下讨论分析的手机型号是苹果iPhone13Pro,型号A2636256GB,以及iPhone13,型号A2631256GB。techinsights已经确定了iPhone13Pro内部的主要不同组件分别来自:苹果自研、高通(Qualcomm)、铠侠(KIOXIA)、恩智浦(NXP)、ST、USI、Qorvo和博通(Broadcom),其中高通公司在射频设计方面领先。采用苹果自研的芯片包括:A15、音频编解码器和音频放大器。主板正面主板背面射...