台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议,将于2024年投产,新工厂将不专注于尖端芯片,而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺,以缓解芯片短缺问题。
据华尔街日报近期发文分析,芯片制造企业对未来的押注,无法解决当前芯片短缺的问题,原因是投资的每6元中,只有不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。
据电子时报报道,业内人士透露,三星电子已经停止了DDR2内存的生产,作为4Gb DDR3内存的最大供应商,三星计划在未来两年内停止生产DDR3芯片。
据日经新闻消息,东芝最早将于2023年拆分成基础设施、组件和半导体存储器三家公司。
近日,知名微博博主@数码闲聊站,曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机,相关参数也提前被曝光。
11月4日,SES宣布正在上海嘉定建设全新的超级工厂,总面积达30000平方米,计划于2023年竣工,建成后将是全球产能最大的锂金属电池工厂。
近日,TheInformation消息称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代AppleSilicon芯片。其中,2022年推出的第二代AppleSilicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,因此较当前的M1系列在性能(或指单个核心)和能效方面的提升相对有限,预计新一...
11月8日是交付数据的最后期限,所有的芯片厂商都必须向美国做出答复。
双11预售当天,有人欢喜有人愁,而石头科技则是欢喜的一方。
目前,高通芯片多采先进制程,通过三星、台积电取得5纳米制程芯片,使其面对供给问题上更具弹性。
11月4日,荣耀首家自行投资建设的工厂“荣耀智能制造产业园”首次对外开放。
全球半导体产业正值上升期,市场对于芯片的需求进一步扩大,集成电路领域人才的需求也呈现上升态势。
边缘智能正进入商业验证的重要节点,市场格局的“C位之争”刚刚开始。对于巨头之争,究竟在哪些维度竞争?联想在这场竞逐中如何定位?最近又在锻造什么“秘密武器”?
目前,全球芯片荒可谓是愈演愈烈,从最开始的电脑、手机、汽车行业,逐渐蔓延到各行各业。可以说这股风潮席卷了全球,也让众多人的目光投向了同一家公司,那就是台积电。
为帮助广大电子工程师朋友更好地跟进电子行业最新动态,促进电子工程师之间的技术交流,推动国内电子行业技术升级,OFweek联袂数十家工业电子企业专家,推出面向电子工程师技术人员的专场论坛「OFweek 2021系列活动——工程师技术在线会议」。