业内消息,近日网传威马汽车破产,其创始人跑路海外......等,对此,威马汽车官方昨天下午出面进行了回应。威马汽车官方表示并未破产,而且目前公司核心岗位仍然运营正常,对于不实信息及谣言将保留追究相关主体法律责任的权利。
业内消息,近日英伟达宣布将联合富士康来建立新型人工智能数据中心,通过NVIDIA AI、DRIVE AV、Isaac Robotics 和 Omniverse 平台为富士康 AI 和机器人系统加速世界工业数字化奠定基础。
业内消息,近日三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免,其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。知情人士透露三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺,并开始大规模扩张。
业内消息,上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
本周消息,台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片,该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段,预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金),而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
最新消息,昨天谷歌和高通公司宣布将通过长期合作开发基于 RISC-V 的可穿戴平台,该平台后续将用于为谷歌的 Wear OS 生态提供低功耗、高性能的硬件支持,同时基于 RISC-V 可穿戴解决方案的商业产品发布时间将在稍后公布。
业内消息,近日中国人民银行官方公布华为旗下支付机构“讯联智付”正式更名为“花瓣支付(深圳)有限公司”。该消息引发了市场对华为支付业务的关注和猜测,随后华为官方也出面进行了回应。
业内消息,近日国内运营商中国移动在采购与招标公告中表示,中国移动在“华为 Mate60 权益版等 5 款手机产品终端采购”项目中采购华为 Mate 60 权益版等 5 款手机产品终端,需求数量为 120 万台。
业内最新消息,昨天美国官方更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,新规将在向公众征求30天意见后生效,届时将会影响英伟达包括A800和H800在内的芯片的对华出口。
最新消息,今天早上小米创办人、董事长兼 CEO 雷军宣布了旗下全新的操作系统:小米澎湃OS(Xiaomi HyperOS)。新系统的正式版已完成封包,与此同时,小米 14 系列作为第一款搭载新系统的手机已正式交付工厂开始生产。
业内消息,昨天英特尔官方正式发布了以 i9-14900K 为代表的 14 代酷睿桌面处理器产品家族,首批产品涵盖六款全新未锁频台式机处理器。从今天晚上 21:00 开始,英特尔酷睿 14 代台式机处理器将在零售商处发售,与此同时各大 OEM 合作伙伴也将推出搭载该处理器的产品。
业内消息,苹果 CEO 库克的微博账号发文宣布到访成都,配图为一张由新机 iPhone 15 Pro Max 拍摄的安顺廊桥照片:“你好,成都!iPhone 15 Pro Max 拍摄下了这张历史悠久的安顺廊桥的绝美照片。”
业内消息,近日由于 MIUI 14 成为小米操作系统 MIUI 的最后一个正式大版本,业内不少分析人士纷纷猜测小米后续自研操作系统的命名引发关注,昨天小米集团公关部总经理王化否认网传新系统命名。
业内消息,昨天美国存储巨头美光公司宣布其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂于当地时间 10 月 15 日正式开业启用,该工厂投资约 10 亿美金,该公司称庆祝成立 45 周年之际迎来了历史性的一天。
业内消息,昨天在山西太原举办的 2023 中国(太原)人工智能大会正式闭幕,该会议所谓主题为“聚焦制造业振兴、助力高质量发展”,旨在推动人工智能与制造业的深度融合,加速赋能产业优化升级。