芯闻号

树莓派首次亮相上海工博会！全球首发重磅新品！

TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大

Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。

马斯克甩出“AI王炸”：《宏伟蓝图4》发布！

特斯拉不再只是一家电动汽车公司，马斯克正在为其赋予一个全新的定义。

【行业活动】2025 IPC CEMAC 电子制造年会演讲阵容更新|抢先注册锁定席位

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题，汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英，围绕先进封装、新兴产业、PCB/PCBA技术、AI与数字化转型以及ESG可持续发展等热点话题展开深入探讨，推动电子行业的健康可持续发展。

助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON

美媒视角下的中美AI路线之争：实用主义与技术圣杯的分野

美媒《华尔街日报》近日刊发专题文章，将目光聚焦于中美两国在人工智能领域截然不同的发展路径。

突围！光伏战场杀出黑马，核心技术砍下三分之一成本

电子产品创新技术交流会助力蓉城低空经济迎风“高飞”

低空经济的浪潮正以前所未有的速度与影响力重塑空域格局，成为备受关注、发展快速的新赛道，如何构建健康可持续的产业生态成为关键命题，8月29日，“硬核科技 智控未来”电子产品创新技术交流会成都低空智能专场成功举办。

突破极端环境作业瓶颈：视源全栈自研四足机器人MAXHUB X7亮相数博会

中国芯片的“绝地反击”！成都恒利泰替代方案震惊行业

澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级

TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%

Sept. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。

91助手本月底谢幕：从19亿美元并购宠儿到黯然退场，一代移动工具终结

一则来自 91 助手运营团队的公告，为这款陪伴无数用户走过十余年的移动工具画上了句号。

北京经开区率先打造"高效办成一件事"基层新范式 多项改革举措领跑全市

北京2025年8月28日 /美通社/ -- 8月28日，北京亦庄创新发布消息，北京经济技术开发区（简称"北京经开区"，又称"北京亦庄"）创新推出"一张清单、一链延伸、一套服务、一个闭环、一项基础"等五大举措，率先实现政务...

北京经开区率先实现"信用修复一件事"优化落地提升社会信用体系建设效能

北京2025年8月28日 /美通社/ -- 近日，北京亦庄创新发布消息，北京经济技术开发区（简称北京经开区，又称北京亦庄）以"高效办成一件事"为抓手，围绕企业信用修复的全流程全环节，打造经开区特色的"一件事"服务体系，在全市率先实现&quo...