芯闻号

云栖大会上，感受AI汽车的"乐与路"

纳祥科技可辨别转向的单车尾灯方案，陀螺仪智能感应，多模式复合警示更可靠

纳祥科技自行车警示尾灯方案，其核心部件为陀螺仪、充电IC、单片机、驱动IC、镭射灯、8×8 LED点阵与电池，方案运行时，陀螺仪采集运动数据，单片机解析后驱动LED点阵显示警示图案，镭射灯同步增强效果

中美芯片差距到底有多大？黄仁勋一语道破！

“中国芯片仅落后美国几纳秒。”当地时间9月26日，英伟达CEO黄仁勋在一档科技播客节目中的这番话，瞬间在芯片行业掀起了波澜。这个巧妙的时间比喻，不仅重塑了人们对中美芯片差距的认知，更透露出全球芯片竞争的新态势。

智微资本首期基金隆重启航，共建产业发展新生态

黄仁勋力挺AI：OpenAI将成万亿美元巨头，三大定律支撑无泡沫论

在 AI 行业弥漫 “泡沫警告” 的声音中，英伟达 CEO 黄仁勋抛出重磅观点：公开预测 OpenAI 有望成为全球下一个价值万亿美元的超大规模企业，并以 “三大扩展定律” 为核心论据，反驳行业质疑，强调 AI 产业正处于重塑经济的代际变革中，而非短期炒作。

严控敞口：AI时代的智能网联设备要更加重视信息安全

在快速发展的人工智能(AI)特别是端侧AI技术以及物联网技术的推动下，各种新兴的智能设备如雨后春笋般异军突起，并带火了诸如无人设备、低空经济和具身智能等新的产业门类和服务型制造模式，使它们成为可为未来经济社会发展带来巨大影响的战略新兴产业。在技术和应用迅猛发展的同时，各种因为“智能化”功能而出现的事故也频繁出现，从而给行业和开发者们带来了新的思考，除了足够的算力和通畅的连接之外，安全已经成为了这些新兴智能设备的核心功能，足够的安全性才能够给这些设备的用户保驾护航的根本。

2025 IPC CEMAC 电子制造年会圆满落幕

【中国上海，2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。

“电子行业 ESG 合作倡议” 重磅发布，共塑电子制造可持续未来

9 月 25- 26 日，2025 IPC CEMAC 电子制造年会在上海盛大召开。作为年会核心环节，“电子制造 ESG 可持续发展探索和实践” 论坛紧扣 “共塑可持续未来” 年度主题，现场重磅发布由 11 家企业及单位联合发起的 “电子行业 ESG 合作倡议”(Electronics Industry ESG Partnership Initiative，)，为电子制造行业 ESG 实践搭建协同合作新平台。

纬创资通荣获2025年度全球电子协会亚洲电子行业杰出贡献奖

9月26日，全球电子协会(原 IPC 国际电子工业联接协会)在 2025 IPC CEMAC 电子制造年会上，将2025年度亚洲电子行业杰出贡献奖授予纬创资通股份有限公司。该奖项是全球电子协会在亚洲区最重要、最高级别的荣誉，旨在表彰在推动 IPC 标准应用、人才培养及行业发展方面做出杰出贡献的企业。

MiTAC IPC-CFX 标准 SMT 产线获授“智能制造互联示范生产线”荣誉

9 月 25 日，在2025 IPC CEMAC 电子制造年会“电子制造的数智化转型升级”论坛上，神达电脑股份有限公司(MiTAC International Corp.)与神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）推动建设的 SMT 生产线，因全面导入 IPC-CFX (Connected Factory Exchange，IPC-2591)与IPC-HERMES-9852 (HERMES)标准，获颁“智能制造互联示范生产线”荣誉。颁证仪式上，全球电子协会东亚区总裁 肖茜 女士为神达电脑数位发展中心资深副总 姜易成 授证。

2025年度全球电子协会亚洲区奖项揭晓

2025年9月26日，IPC CEMAC 2025电子制造年会在上海圆满落幕。本次年会中，2025年度全球电子协会(原IPC国际电子工业联接协会)亚洲区奖项正式公布，表彰了对协会工作及电子制造业作出卓越贡献的企业与个人。

中国动力，全球加速 松下工业自动化系统事业3S价值理念&新品发布

施耐德电气以前瞻架构加速赋能新一代AI基础设施部署，再推多款全新参考设计

IC China 2025：芯路同行廿二载 共擘产业新未来

欢迎大家来到芯盟生态“半导体-芯观察“，在这里我们将分享行业动态，人物的风采，企业智造，专业的技术知识和规范解读，带您了解目前国内外的行业现状，动态，前沿技术，分析解答目前行业遇到的痛点和热点事件，为您呈现最新的行业解决方案。

通感智算一体化：英特尔重塑网络与边缘智能新生态

9月24日，英特尔以“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”为主题，在2025年中国国际信息通信展上成功举办了一场深度技术专题论坛。与会嘉宾深度解析了英特尔在智能网络与边缘领域的全方位技术布局，基于新一代Xeon-D，围绕算力、AI融合创新与下一代通信技术三大支柱展开，共同探索通感智算未来的可能性。