芯闻号
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纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体，碳化硅器件市场应用持续升温
由中新材会展等联合主办的SEMI-e 2024第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛，将于2024年6月26-27日在深圳国际会展中心召开，纳微半导体高级技术营销经理祝锦先生受邀即将在论坛上发表演讲报告。
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对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow
在近日召开的2024年SEMICON China展会的现场，半导体行业观察有幸邀请到了东方晶源董事长俞宗强博士，结合东方晶源十年来的“芯”路历程，围绕芯片良率提升的挑战、突破、趋势，以及国产生态等话题进行了交流分享，聆听俞博对行业的真知灼见。
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人均51万！华为最新分红出炉
4月2日，据北京金融资产交易所官网，华为投资控股有限公司发布关于分配股利的公告显示，经（华为）公司内部有权机构决议，拟向股东分配股利约770.95亿元。上述股利分配系公司正常利润分配，对公司生产经营、财务状况及偿债能力无不利影响。
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一家独大！台积电晶圆代工独占超六成份额
业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
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科技巨头要求富士康等转至墨西哥，降低对华依赖！
业内消息，近日美国一些最大的人工智能（AI）科技公司已要求制造合作伙伴富士康等厂商加强在墨西哥生产AI相关硬体，以减少对华依赖。产业高层和分析师称，富士康和其他公司正响应这项号召，扩大在墨西哥的投资。
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柔宇：未进入破产程序，目前仍在运营中！
上周有消息称，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件，申请人分别为自然人张某、王某某、郭某某。近日官方发布声明表示“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”
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中软国际两年砍掉2.2万人，此前被曝多次裁员！
上周中软国际有限公司发布了业绩公告，员工数量两年间减少22063人。2021年底至2022年底减少9899人。截止2023年底，员工共69976人（截止2022年底，82140人），减少12164人。据悉，此前中软国际曾被曝多次裁员，裁员不但涉及普通员工，还有高层管理人员。员工不仅被单方面通知离职，且没有得到任何补偿。
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英特尔透露：微软Copilot AI将很快在PC上本地化运行
英特尔近日向媒体透露，微软的Copilot AI将很快运行在本地PC上，而不是依赖云端。
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是德科技加入收购思博伦的争夺战，出价增加至11.6亿英镑
美国是德科技（Keysight）日前对收购思博伦(Spirent)开出每股201.5便士的报价，其中包括每股199便士的现金以及每股2.5便士的特别股息，这与正计划收购思博伦的竞争对手——美国Viavi在3月给出的每股175便士的报价高出15.1%。
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星闪 2.0 系列标准发布！
业内消息，星闪联盟在上周举办的2024国际星闪联盟产业峰会上宣布联盟成员单位扩大至 935 家，并发布星闪 2.0 系列标准。星闪 2.0 完成了星闪端到端协议体系，全面支持原生音视频、人机交互、定位等应用。会议还展示了 31 款星闪新产品。
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惠普彻底离开俄罗斯！中企取代
业内消息，俄乌冲突之后，美国科技企业基本都退出了俄罗斯、白俄罗斯市场，但现在，不少企业连仅存的服务支持都切断了。近日惠普正式关闭了俄罗斯官网，俄罗斯用户打开惠普官网会被跳转到哈萨克斯坦官网，因为两国语言相通。
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AMD上架锐龙5 7235H/7235HS移动处理器！
业内消息，近日AMD在其官网上公布了两款新APU（锐龙5 7235H/7235HS），两款处理器均采用了Zen 3+核心架构的Rembrand-R芯片，隶属锐龙7035系列。尽管AMD并没有公开披露这两款新处理器，但出现在官网上说明即将要上市了。
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超50％废片！俄罗斯自主芯片严重受挫
近日，俄媒报道俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％，知情人士称，贝加尔电子超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。
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旭化成采用独创技术，推出适配电动汽车行业的全新电流传感器CZ39系列产品
目前，旭化成微电子株式会社已开始量产并销售电动汽车（EV）车载无芯电流传感器“CZ39系列”，该产品与采用SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等的新一代功率器件高度适配。
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再升级！美国更新半导体出口限制
上周，美国商务部工业和安全局（BIS）对此前实施的半导体出口管制规则进行再次修订，旨在加大中国进口美国先进人工智能芯片的难度，新修订的规则将于 4 月 4 日生效。
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