业内消息,最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
业内消息,此前有爆料苹果计划在今年会将“Apple ID”更换为“Apple Account(苹果账户)”,近日长期跟踪苹果公司新闻的彭博科技记者马克·古尔曼(Mark·Gurman)在其Power On通讯中确认了有关Apple ID可能更名的问题。
据韩媒消息,韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务,计划关闭其在上海的子公司,该子公司成立于 2006 年。
知名移动芯片设计公司ARM最近迈出重要一步,它正式推出汽车芯片设计。ARM推出的芯片设计方案名叫Neoverse,随同芯片一起推出的还有面向汽车制造商、汽车供应商的新系统。
“2024世界移动通信大会”于2月底在西班牙巴塞罗那举办。作为此次大会的主题论坛之一,“2024年5G新通话产业发展论坛”对5G新通话(5G New Calling)的现状和前景进行了重要的探讨和分析。
SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会(SEMI-e)即将于深圳国际会展中心(宝安新馆)4.6.8号馆开启,并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会,四场热门盛会齐聚一堂。
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。
2024年3月18日,北京——百事公司宣布,第二届亚太“绿色加速器项目”申请截止日期将延长4天至2024年3月22日。百事公司期待为更多中国乃至亚太地区的初创企业开放机遇,携手同业合作共赢,推动环境可持续发展方面的积极变革。
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国,将参加于2024年3月14-17日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会(AWE)。
业内消息,上周有媒体报道称抖音集团和阿里巴巴集团将在3月21日发布重大新闻,字节跳动或将以75亿美元价格收购饿了么70%股份,其余30%股份由阿里继续持有,作为财务投资。对此,抖音方面回应称并没有相关计划。
据报道,百度创始人李彦宏不止一次对外说过百度的AI很牛。去年文心一言出来后,李彦宏声称文心一言和ChatGPT的差距可能在一到两个月左右,差距不大。对此,原搜狗创始人,现百川智能创始人王小川近日在接受采访时犀利吐槽:李彦宏很魔幻(后改为幻觉)主义,去年2月就喊出比OpenAI只差两个月,已经够有幻觉了。
业内消息,上周美国联邦通信委员会(FCC)通过一项报告,其中将宽带服务标准提高至下行不低于 100Mbps、上行不低于 20Mbps。这是自 2015 年 1 月提速至 25Mbp/3Mbps 标准以来,美国首次提高宽带标准。该报告还设定了 1Gbps/500Mbps 的长期目标。
业内消息,昨天在中国电动汽车百人会论坛(2024)上,工业和信息化部副部长单忠德表示,将从坚持创新驱动、完善政策体系、加大推广力度、坚持国际合作四个方面加大赋能新能源汽车产业发展。
业内消息,近日有爆料称国内老牌通信大厂酷派进行了大裁员,比例高达 50%,其中南京研发点全裁了。
本届慕尼黑上海电子生产设备展,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。