芯闻号
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ASML已交付第三代EUV，用于制造2nm芯片！
业内消息，最近ASML（阿斯麦）交付了第三代极紫外（EUV）光刻工具，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了进一步的提高，可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
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苹果Apple ID将成历史！
业内消息，此前有爆料苹果计划在今年会将“Apple ID”更换为“Apple Account（苹果账户）”，近日长期跟踪苹果公司新闻的彭博科技记者马克·古尔曼（Mark·Gurman）在其Power On通讯中确认了有关Apple ID可能更名的问题。
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存储大厂关闭上海公司，重组中国区业务！
据韩媒消息，韩国最大的半导体巨头之一 SK 海力士正在重组中国区业务，计划关闭其在上海的子公司，该子公司成立于 2006 年。
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ARM开始提供汽车芯片设计方案，不想过于依赖智能手机市场
知名移动芯片设计公司ARM最近迈出重要一步，它正式推出汽车芯片设计。ARM推出的芯片设计方案名叫Neoverse，随同芯片一起推出的还有面向汽车制造商、汽车供应商的新系统。
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5G新通话会为移动语音服务带来新的活力吗？
“2024世界移动通信大会”于2月底在西班牙巴塞罗那举办。作为此次大会的主题论坛之一，“2024年5G新通话产业发展论坛”对5G新通话（5G New Calling）的现状和前景进行了重要的探讨和分析。
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重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e）即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会，四场热门盛会齐聚一堂。
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TrendForce集邦咨询：2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
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百事公司亚太“绿色加速器项目”延长申请!
2024年3月18日，北京——百事公司宣布，第二届亚太“绿色加速器项目”申请截止日期将延长4天至2024年3月22日。百事公司期待为更多中国乃至亚太地区的初创企业开放机遇，携手同业合作共赢，推动环境可持续发展方面的积极变革。
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村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国，将参加于2024年3月14-17日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE）。
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75亿美金收购饿了么70%股份？抖音回应
业内消息，上周有媒体报道称抖音集团和阿里巴巴集团将在3月21日发布重大新闻，字节跳动或将以75亿美元价格收购饿了么70%股份，其余30%股份由阿里继续持有，作为财务投资。对此，抖音方面回应称并没有相关计划。
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王小川再怼百度李彦宏：活在自己的幻觉中！
据报道，百度创始人李彦宏不止一次对外说过百度的AI很牛。去年文心一言出来后，李彦宏声称文心一言和ChatGPT的差距可能在一到两个月左右，差距不大。对此，原搜狗创始人，现百川智能创始人王小川近日在接受采访时犀利吐槽：李彦宏很魔幻（后改为幻觉）主义，去年2月就喊出比OpenAI只差两个月，已经够有幻觉了。
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美国将宽带标准提高至百兆！
业内消息，上周美国联邦通信委员会（FCC）通过一项报告，其中将宽带服务标准提高至下行不低于 100Mbps、上行不低于 20Mbps。这是自 2015 年 1 月提速至 25Mbp/3Mbps 标准以来，美国首次提高宽带标准。该报告还设定了 1Gbps/500Mbps 的长期目标。
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工信部：严打新能源汽车产业不正当竞争行为！
业内消息，昨天在中国电动汽车百人会论坛（2024）上，工业和信息化部副部长单忠德表示，将从坚持创新驱动、完善政策体系、加大推广力度、坚持国际合作四个方面加大赋能新能源汽车产业发展。
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传老牌通信大厂裁员，南京研发一锅端！
业内消息，近日有爆料称国内老牌通信大厂酷派进行了大裁员，比例高达 50%，其中南京研发点全裁了。
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同期活动丨2024慕尼黑上海电子生产设备展【论坛议程】大公布！
本届慕尼黑上海电子生产设备展，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。
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