芯闻号
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云顶新耀将举行公司新战略发布线上投资者会议
上海2022年12月30日 /美通社/ -- 云顶新耀（HKEX 1952.HK），一家专注于创新药及疫苗开发及商业化的生物制药公司，致力于满足亚太市场尚未被满足的医疗需求，宣布将举办新战略发布线上投资者会议。公司首席执行官罗永庆先生及总裁兼首席财务官何颖先生将会出席会议介绍公司...
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云顶新耀宣布中国国家药品监督管理局药品审评中心拟将Nefecon纳入优先审评品种，用于治疗原发性IgA肾病
--这是继国家药监局将Nefecon纳入突破性治疗品种并受理其新药上市申请后的又一重大进展-- 上海2022年12月30日 /美通社/ -- 云顶新耀（HKEX 1952.HK）是一家专注于创新药和疫苗开发、制造、商业化的生物制药公司，致力于满足大中华地区和其他亚洲地区尚未被满...
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中国消化健康指数发布，四大维度勾勒国人消化疾病防控版图
上海2022年12月29日 /美通社/ -- 今天，在第三届东方消化内镜学术大会上，国家级消化健康综合指数体系 -- 《中国消化健康指数（2022）》（以下简称《指数》）正式发布。该《指数》聚焦10大消化系统常见疾病，涵盖4个维度，优选46个指标，全面评估中国大陆31个省市（自治...
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Pixelworks逐点半导体为iQOO Neo7竞速版智能手机深入优化视觉体验
高清视频画质、高帧游戏体验、丰富游戏滤镜，让移动端的显示质感拉满 上海2022年12月29日 /美通社/ -- 专业的视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日宣布， 新发布的iQOO ...
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耐信获批用于青少年胃食管反流病治疗 助力实现多年龄段消化道保护
上海2022年12月29日 /美通社/ -- 阿斯利康今日宣布，国家药品监督管理局（NMPA）已正式批准耐信®（艾司奥美拉唑镁），用于12岁及以上青少年胃食管反流病（GERD）的治疗。这是首个质子泵抑制剂在中国获批用于儿科人群，为国内众多饱受胃食管反流病折磨的儿童带来了新...
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TUV南德荣获2022-2023届美世中国卓越健康雇主
上海2022年12月29日 /美通社/ -- 近日，TUV南德意志集团大中华区（以下简称 “TUV南德”）荣获由美世中国（以下简称“美世”）颁发的2022-2023届美世中国卓越健康雇主 -- 卓越健康实践奖，以表...
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浪潮信息龙蜥联合实验室成立 携手共建开源操作系统繁荣生态
北京2022年12月29日 /美通社/ -- 日前，浪潮信息龙蜥联合实验室正式成立，实验室以“平台共建、联合创新、繁荣生态”为目标，依托浪潮信息整机系统及龙蜥社区技术生态优势，推动面向未来操作系统以及数据中心领域的技术创新、标准制定及生态认证，促进操作系统生态的繁荣发展...
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软通动力与来酷智联达成战略合作 推动信创产业新发展
北京2022年12月29日 /美通社/ -- 近日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）与北京来酷智联科技有限公司（以下简称“来酷智联”）举行战略合作签约仪式，双方将共同探索鸿蒙生态商业化产品落地，合力推动信创产业建设。软通动力CTO刘会福、副总裁谢睿，来...
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自动驾驶算力之争 从天上卷到地上了
北京2022年12月29日 /美通社/ -- 在量产自动驾驶方向，特斯拉是当之无愧的领军者。 不管是产品定义、产品命名，还是下一阶段的发展方向，都是特斯拉在引领全球车企和自动驾驶公司发展。 特斯拉自动驾驶系统的优异表现是算法的胜利，但算法背后，算力同样重要。 这方面特斯拉实...
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RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用
瑞森半导体提供不同功率的碳化硅二极管助力太阳能逆变器市场的发展
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韩国芯片产量创下全球金融危机来最大跌幅!
据业内信息数据，上个月韩国半导体产量下降创全球金融危机以来的最大降幅，直接重创了韩国的工业产出；同时也表明随着世界经济放缓，全球对科技零部件的需求进一步降温。
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十亿欧元投资建厂，意大利总理将会见Intel
据业内消息，意大利总理Giorgia·Meloni昨天表示，她将要求与Intel的代表会面，讨论关于在意大利投资数十亿欧元建厂的问题。
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售价或为800美元，NVIDIA确认RTX4070 Ti显卡
据业内信息，NVIDIA Omniverse View更新了系统硬件要求，在建议设备中明确提及了RTX4070 Ti显卡，同时业内有媒体称起售价或为800美元左右。
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搭载了骁龙8，VIVO发布iQOO Neo7竞速版
据业内信息报道，昨天VIVO旗下子品牌iQOO发布了中端手机iQOO Neo7竞速版，产品售价2799元起，目前已开启预售。
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12亿元用于半导体封测，京瓷预算增加一倍
据业内信息，京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元，其中12亿元用于半导体封测业务。
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