芯闻号
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工信部：上半年规上互联网企业利润同比增长 27.6%
据业内消息，本周工信部发布了 2023 年上半年互联网和相关服务业运行情况，工信部在报告中表示，上半年互联网业务收入保持小幅增长，利润总额增幅维持较高水平。
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国内首创！通过SDK集成PUF，帕孚信息“芯片指纹”打造MCU高安全芯片
近期，中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列，通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包，在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF)，利用PUF技术提取出绝无仅有的“芯片指纹”，实现了芯片唯一身份标识和安全密钥生成等关键功能。这些特性赋予CM32Sxx系列芯片防克隆、防篡改、抗物理攻击以及侧信道攻击的能力，可为物联网场景下的终端设备提供高级别的安全保障。
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TrendForce集邦咨询： 受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流
Aug. 1, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
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性能比肩十代酷睿，国产处理器龙芯3A6000流片成功
据业内最新消息，今天早上龙芯中科宣布基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000 流片成功，代表了我国自主桌面 CPU 设计领域的最新里程碑成果。综合相关测试结果显示，龙芯 3A6000 处理器总体性能与英特尔公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核处理器相当。
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第三代高通骁龙 8 旗舰芯片跑分成绩曝光
据业内消息，近日又人曝光了高通公司第三代骁龙 8 旗舰手机处理器的首个跑分数据，搭载机型为三星 Galaxy S24 Plus，该机配备骁龙 8 Gen 3 处理器 + 8GB 内存。
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多地洽谈建厂，富士康在印度暴走?
近日，有知情人士透露富士康的子工业富联与印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)政府签订了在该地新建一座电子元器件工厂的协议。
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谷歌将于12月开清理连续 2 年未活动账号
据业内消息，近日谷歌向用户发送电子邮件通知用户将于 2023 年 12 月 1 日起开始清理连续 2 年未活动的休眠账号。
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工信部发布上半年电子信息制造业运行情况
21ic 从工信部官网获悉，昨天工信部发布了 2023 年上半年电子信息制造业运行情况。其中规模以上电子信息制造业增加值与去年同期持平，电子信息制造业生产逐步恢复，出口有所下降，效益明显回升，投资持续下滑。
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解码生命力，助力中国芯！施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会成功举办
近日，施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会在珠海成功举办。本次峰会吸引到众多行业客户、企业领导及产业专家相聚一堂，共话行业数字化转型，聚焦行业精益高效、安全合规、开放透明和可持续发展等话题，为生命科学及电子半导体行业的高质量发展建言献策，推动“健康中国”和“中国芯”建设迈向新征程。
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日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】
8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布。
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航绘空天新篇 光领智造发展 2023中国（长春）航空航天及光电产业创新大会开幕
7月29日，2023中国（长春）航空航天及光电产业创新大会正式开幕。大会以“航绘空天新篇 光领智造发展”为主题，主要围绕“激光”“光学成像”“半导体”“光电显示”等光电产业方向，共同交流光电产业助推中国航空航天事业发展的方案模式，共同探讨长春光电产业发展的再发优势和实现路径。
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单次获利几十万？女子单车藏上万张存储卡被查！
近日，海关发布通报一女子手推电单车内藏上万张存储卡，在经沙头角边境特别管理区旅检大厅入境时被查获。
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中国联通董事长刘烈宏辞任
据业内信息，中国联通官方昨天发布公告称董事长刘烈宏因工作调动向董事会提交书面辞呈，辞去公司董事长、董事及董事会发展战略委员会、提名委员会主任委员职务，据悉该辞任已于昨天生效。
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因 Office 捆绑 Teams 会议软件，微软再陷反垄断调查!
根据华尔街日报消息，因微软可能在其 Office 办公软件中捆绑 Teams 视频会议软件，欧盟委员会将对其展开反垄断调查以核实其行为是否滥用市场支配地位，距该机构上次调查微软已有十年。
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未来 5 年投资 4 亿美金，AMD 在印度建最大设计中心
据业内信息，近日美国芯片制造商 AMD 首席技术官 Mark·Papermaster 在印度总理莫迪家乡古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布计划未来 5 年在印度投资约 4 亿美金，并在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。
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