芯闻号
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工信部：防汛通信抢修恢复基站 3400 余个
据业内消息，本周工信部组织北京、天津、河北、山西、上海、浙江、山东、河南 8 个重点省市通信管理局、各基础电信企业集团公司，召开重点地区防汛通信保障工作专题调度会，分析研判当前防汛通信保障形势，进一步安排部署防汛通信保障工作。
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限制无人机出口影响出口商，商务部回应
据业内消息，本周商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部发布 2023 年第 27/28号公告，对无人机相关物项实施出口管制、对部分无人机实施临时出口管制，该措施对大疆等无人机制造出口商来说或有影响，商务部对此进行了回应。
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成苹果5大市场之一，印度二季度高端智能机大增 112%
根据行业分析者 Counterpoint 对印度智能手机市场的最新研究，尽管今年第二季度该市场智能手机出货量同比下降 3%，而且已经连续第四个季度下降，但其高端智能手机却同比增长 112%，占整体出货量的 17% 同时创历史新高。
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网信办发布移动互联网未成年人模式建设指南
据业内最新消息，国家网信办昨天发布《移动互联网未成年人模式建设指南(征求意见稿)》。征求意见稿提出，移动智能终端、应用程序以及应用程序分发平台应根据不同年龄阶段的未成年人身心发展特点，通过评估产品的类型、内容与功能等要素，为不同年龄阶段用户提供适合其身心发展的信息和服务。
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TrendForce集邦咨询：7月动力电池价格持稳，锂盐价格微跌
Aug. 2, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，7月中国动力电池价格保持平稳，车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价(以下均以人民币计)与上月基本持平，分别为0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，动力电池市场需求较淡。
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摩根士丹利：未来五年印度苹果用户增长占全球 20%
据业内消息，日前摩根士丹利分析师预估未来五年印度市场可能占苹果全球收入增长的 15% 以及安装增长的 20%，相比之下该市场在过去五年的收入占比仅为 2%。
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小米生态链企业飞米科技发布垂直起降固定翼无人机
据业内消息，本周小米生态链企业飞米科技发布 Manta 垂直起降固定翼无人机。该机器适配 Ardupilot 开源固件，采用 EPP 材料，支持相机扩展，续航 85 分钟，首发售价 799 元起。
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SIA：美国半导体行业和经济面临技术工人严重短缺
根据美国半导体协会(SIA)和牛津经济研究院的最新联合研究报告《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》，预计未来七年美国的技术人员、计算机科学家以及工程师等各类职位将面临严重短缺。
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5G 设备商爱立信关闭线下服务并裁员 750 人
业内最新消息报道，5G 设备供应商爱立信近日表示将关闭现场服务业务，同时因该业务的关闭将在北美裁员 750 人。
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工信部：上半年规上互联网企业利润同比增长 27.6%
据业内消息，本周工信部发布了 2023 年上半年互联网和相关服务业运行情况，工信部在报告中表示，上半年互联网业务收入保持小幅增长，利润总额增幅维持较高水平。
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国内首创！通过SDK集成PUF，帕孚信息“芯片指纹”打造MCU高安全芯片
近期，中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列，通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包，在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF)，利用PUF技术提取出绝无仅有的“芯片指纹”，实现了芯片唯一身份标识和安全密钥生成等关键功能。这些特性赋予CM32Sxx系列芯片防克隆、防篡改、抗物理攻击以及侧信道攻击的能力，可为物联网场景下的终端设备提供高级别的安全保障。
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TrendForce集邦咨询： 受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流
Aug. 1, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
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性能比肩十代酷睿，国产处理器龙芯3A6000流片成功
据业内最新消息，今天早上龙芯中科宣布基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000 流片成功，代表了我国自主桌面 CPU 设计领域的最新里程碑成果。综合相关测试结果显示，龙芯 3A6000 处理器总体性能与英特尔公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核处理器相当。
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第三代高通骁龙 8 旗舰芯片跑分成绩曝光
据业内消息，近日又人曝光了高通公司第三代骁龙 8 旗舰手机处理器的首个跑分数据，搭载机型为三星 Galaxy S24 Plus，该机配备骁龙 8 Gen 3 处理器 + 8GB 内存。
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多地洽谈建厂，富士康在印度暴走?
近日，有知情人士透露富士康的子工业富联与印度泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)政府签订了在该地新建一座电子元器件工厂的协议。
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