估值超六百亿，软银为 Arm 计划最快 9 月 IPO

据业内消息，本周彭博社知情人士表示软银集团旗下半导体公司 Arm 计划最快于 9 月进行首次公开募股(IPO)，估值大约在 600~700 亿美元之间。

据悉，软银上季度就像美国监管机构秘密提交了上市申请，上个月我们报道过软银为 Arm就引入英伟达作为首次公开募股的主要投资者进行谈判，当时就预估软银正在积极推进可能于 9 月份在纽约上市 Arm 的计划。

当时就有知情人士表示，英伟达是与 Arm 进行谈判以在该公司首次公开募股时长期持有该公司股份的几家潜在投资者之一，但是双方的谈判目前还处于早期阶段，除了投资者的资金注入外，Arm 不打算签署任何其他商业协议。

根据此前的信息 Arm 可能会通过股票上市筹集高达 100 亿美元的资金，软银曾计划以高达 800 亿美元的价格将 Arm 出售给美国芯片设计商英伟达，但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，该交易去年未能实现，之后软银就一直计划为 Arm IPO。

更早关于 Arm 的报道是其正在和一些最大的客户进行商谈，以在 IPO 中引入一个或多个锚定投资者，这些大客户中包含英特尔、苹果、微软等。Arm 的 IPO 预计将扭转软银集团庞大的愿景基金现状，该基金因持有的许多科技初创公司的估值下降而遭受损失。

很早之前软银就已经申请在纳斯达克公开发售 ARM 的股票，计划筹资 80~100 亿美元但并未透露将出售多少 ARM 股票或寻求的估值，对于负债超过 1700 亿美元的软银来说，迫切地需要从 ARM 本次的收购中获得尽可能多的收益，但之前的市场 IPO 状况并不理想。

ARM 是总部位于英国剑桥的芯片设计公司，既不制造芯片也不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM 公司利用这种双赢的伙伴关系迅速成为了全球性 RISC 微处理器标准的缔造者。该模式同时也给用户带来巨大的好处，因为用户只掌握一种 ARM 内核结构及其开发手段，就能够使用多家公司相同 ARM 内核的芯片，而目前超过 95% 的智能手机都使用了 ARM 的芯片架构。