据 21ic 近日获悉,有业内知情人士透露 AMD 和微软正在联合开发 AI 处理器,据说这是微软多渠道拓展业务的策略之一,在 ChatGPT 拉开的人工智能时代序幕之下,微软与 AMD 联合开发是计划保障 AI 芯片的供给。
据 21ic 近日获悉,昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机,该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片,8 核处理器,2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55),该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。
据 21ic 近日获悉,AMD 昨天发布了锐龙 Ryzen 7040U 系列处理器共计四个型号,该系列处理器专为轻薄本和掌机设计,功耗 15W 起,厂商可以根据需要提升至 30W,官方表示作为低功耗版的 Phoenix 有着超长的电池续航。
5月4日,商用服务机器人企业普渡科技在官微宣布完成数亿元C4轮融资,这已经是普渡科技在2023年所获得的第二次融资,而且本轮融资与普渡科技2月15日公布的C3轮融资间隔不到3个月。
本次“Q-SYS桥思智慧AVC技术交流会”以“云融合、共智声”为主题,由全球公认、基于软件的音频、视频和控制生态系统的领导者Q-SYS桥思首次在大中华区举办,现场云集来自全国各地近八百名视听行业专业人士。
近日,东莞一家日企与员工签订的离职补偿协议火出了圈儿。
PA(功率放大器)是射频前端(RFFE)重要器件之一,也是中国无线通信技术的掣肘环节。尽管CMOS PA并非最新技术,甚至其已有20多年的发展历程,但随着5G、物联网应用不断演进,CMOS PA技术也开始走向前台。
4月28日,杭州广立微电子股份有限公司发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品,实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。
2023年4月27日,中国家电及消费电子博览会(简称AWE),在上海新国际博览中心如期开幕。本次AWE以“智科技、创未来”为主题,汇聚众多全球顶尖科技企业,面向全球用户展示智慧生活家居、娱乐、人工智能、5G、消费电子、智物联网、大数据等领先科技成果。
本次大会旨在深入贯彻落实党的二十大精神,坚持制造业当家,进一步加强国内外交流合作,突破关键核心技术,加快创新产品应用,展示最新创新成果,促进超高清视频产业高质量发展。
4 月 26 日,一些网友发现天涯社区的网站和 APP 已经打不开了,但目前其官微仍然正常更新。天涯社区在本月初的时候曾发布了一篇公告,内容是要进行技术升级和数据重构,在此期间平台将无法访问,但是对近日网站和 APP 打不开的问题没有回应。
据 21 ic 近日获悉,德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。
据 21 ic 近日获悉,台积电于昨天在举办北美技术论坛,宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好,将如期于 2025 年量产,并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图,第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产,第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
据 21 ic 近日获悉,正在美国访问的韩国总统尹锡悦昨天和特斯拉 CEO 马斯克会晤交谈,尹锡悦邀请马斯克到韩国投资建立特斯拉超级工厂。
据 21 ic 近日获悉,随着电子代工厂产业逐渐转移布局东南亚,近日 PCB 大厂华通宣布在泰国取得建厂备用地,表明其将布局泰国市场。此外,存储巨头美光公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。