三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电

据 21ic 近日获悉，韩国三星电子半导体事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头台积电，预计在 2nm 制程将开始全面领先台积电。

去年三星电子率先把环绕闸极电晶体(GAA)架构用于 3nm 制程节点，并表示 3nm GAA 技术相比于上一代制程工艺节点效率提升 30%、能耗减少 50%、芯片空间减小 45%，并表示尽快根据 GAA 架构量产 2nm 制程芯片。

相比于三星，台积电和其他晶圆代工厂则采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术，有业内信息报道台积电也将计划在 2nm 制程采用 GAA 技术。三星半导体事业主管庆桂显表示，“老实说，我们的晶圆代工技术落后台积电一到两年，但一旦台积电加入我们的2nm 科技竞赛，三星将领先，我们能在未来五年内超越台积电。”

三星电子的主要经营项目是七大事业群：半导体、行动通讯、数位影像、电信系统、IT 解决方案及数字应用，除生产手机、电视、显像屏、半导体及电池等，三星电子亦涉足三星旗下的子公司之业务外包，如金融、造船、免税店、主题公园等领域进行支持。

三星电子目前主要的半导体业务是 DRAM、NAND 等闪存、微控制器以及影像感测器。近年来为了扩大市场，也进入了微处理器以及晶圆代工。著名的美国苹果公司 iPhone 的主要零件比如闪存、多层陶瓷电容器、电池和软性电路板等均为三星所代工和研发制造的。

庆桂显表示，三星电子的 4nm 制程技术落后台积电两年，3nm 制程落后一年左右，但在台积电进入 2nm 制程后，事态将会发生改变。他说：“我们的客户较偏好我们的GAA技术，几乎所有大客户都在跟我们合作，但我不能透露客户名称，三星的晶圆代工客户群正在扩增”。

除此之外，三星电子也正试图推进其芯片封装技术以保持领先对手的地位，随着半导体制程细微化变得更加困难，效能最终将透过封装改善。三星电子去年设立先进封装团队，庆桂显表示预期未来三到四年内将有大幅进展。

庆桂显认为存储芯片在 AI 服务器有着举足轻重的地位，将在 2028 年之前出现以存储半导体为核心的超级电脑。在谈及美国对中国大陆的半导体政策时庆桂显表示，三星电子能挺过相关冲击，虽然三星在西安的厂投资需要批准，但不会对单行的整体事业造成任何重大压力，而且会极力化危机为转机。