为举办智能协作新品发布会,重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。
高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司高通技术公司以14亿美元(运营资本和其它调整前)完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。
3月18日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办,杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
当地时间3月17日,美国商务部官方网站宣布,美国商务部正在向在美国提供信息通信技术和服务(ICTS)的多家中国公司发出传票。美国商务部称,发出传票是为了支持根据第13873号行政命令审查交易的要求,采取这种行动是为了调查涉及这些公司的交易是否符合行政命令所列标准的重要一步。
入驻南京市江北新区总部办公室,是芯行纪企业发展历史上的重要里程碑。自此,芯行纪将正式从南京起航,竭力研发和完善集成电路设计工具链,立足开放式理念,携手合作伙伴打造更加完善的产业生态。
3月16日,中移物联网有限公司与CODESYS(中国)软件集团在成都签署了全面战略合作协议,双方将基于中国移动OneOS物联网操作系统及CODESYS工业互联网开发平台,面向工业智能与数字化工厂领域,围绕5G、工业互联网、物联网共同赋能智能制造,开展技术创新、人才培养、业务整合、生态建设等诸多方面的深度合作。
2021年3月23日至3月25日,肖特赛兰®(SCHOTT CERAN®)在上海虹桥国家会展中心恭候您的光临。
近日,诺基亚发布公告称,将进一步调整公司费用架构,在裁员5千到1万人的同时,增加5G等领域研发投入,以应对日益激烈的市场竞争。
中芯国际计划153亿元投建12英寸晶圆厂,冲刺每月约4万片产能目标!
3月17日晚间,黄峥发布了2021年度致股东信,称自己辞任拼多多董事长后,将更多结合个人终身兴趣,致力于食品科学和生命科学领域的研究。
国内光学器件的领头羊、A股市场的大白马欧菲光,曾经苹果手机的主要零部件供应商,如今正式被苹果“扫地出门”。
3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021,与来自行业各界的专业人士齐聚沪上,共话新常态下半导体产业的发展趋势。
魁北克市, March 17, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- L1到L5级高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)传感技术领域全球领先企业LeddarTech®欣然宣布任命Olaf Berlien博士为董事会成员,进一步增强董事会的多元化和行业专业知识。
作为已与SK海力士携手17年的重要合作伙伴,江苏省半导体产业在SK海力士在华发展的征程上发挥了重要作用。以此为契机,中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康先生接受了专访。
3月16日,华为在创新和知识产权白皮书2020的发布会上宣布,将对5G多模手机进行收费,据透露华为对遵循5G标准的单台手机专利许可费上限为2.5美元,并提供适用于手机售价的合理百分比费率。据透露,华为将会与苹果、三星商议5G专利使用权。