• 1.2亿天价罚单！全球第三大设备商因台积电2nm泄密案被起诉

    全球半导体行业都在紧盯的“台积电2nm制程泄密案”，近日有了突破性进展！

    芯鲜事
    2025-12-03
    芯片 半导体

  • 安谋科技Arm China开启“All in AI”战略，押注本土AI产业创新

    端侧AI的时代已经到来，围绕端侧的AI计算加速将会是一个快速增长的市场，但同时“千端万象”带来的模型、场景差异化，让这一市场对于计算的要求更为苛刻——灵活、可拓展、功耗要求高。安谋科技（Arm China）敏锐捕捉到了这一个划时代的机遇，开启了“All in AI”的公司战略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安谋科技CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，强调了“AI Arm China”的战略发展方向，并表示未来公司将聚焦AI领域，打造坚实的算力底座，加速中国智能计算产业跃迁。

    刘岩轩
    2025-12-02
    AI 安谋科技 NPU

  • 千亿车企巨头，豪掷2.25亿跨界造“人”！

    11月28日，长安汽车发布公告，宣布拟以自有资金出资2.25亿元，参与设立长安天枢智能机器人科技有限公司。这一举措标志着，这家传统汽车制造商正式进军智能机器人领域，开启了多元化发展的新篇章。

    芯鲜事
    2025-12-02
    机器人

  • 稚晖君，当选上市公司董事长！

    曾被无数科技爱好者称为“中国钢铁侠”的B站硬核UP主稚晖君，如今又多了一个重量级头衔——A股上市公司董事长！

    芯鲜事
    2025-12-02
    机器人

  • 国产EDA的另一种可能：从客户需求生长出来的工具链

    从最初的单一“点工具”起步，到如今逐步构建起完整的工具链“串链”，国产EDA已然走过从零散功能到集成生态的演进之路。在国产芯片制造工艺仍面临国际先进水平限制的背景下，单纯依赖工艺节点的缩减已难以为继。取而代之的是通过架构创新来实现性能突破——如异构计算、多核优化或专用AI加速器等设计范式的探索。这不仅为国产芯片开辟了新的发展路径，也为国产EDA提供了宝贵机遇：从支持传统流程到赋能创新架构，EDA工具链正成为推动中国半导体产业快速发展的关键引擎。

    刘岩轩
    2025-12-01
    EDA 国微芯

  • 算力“突围”战，国产芯片如何跨越“千卡超节点”的验证鸿沟？

    在先进制程受限的当下，中国AI计算芯片产业正经历着一场从“单点对决”到“集群突围”的范式转移。

    刘岩轩
    2025-12-01
    EDA 合见工软 超节点

  • 从算力底座到后量子时代：纽创信安的“全域安全”守护

    近日在ICCAD2025上，OSR带来了两大新品，一是基于后量子密码的密码IP套装，助力芯片实现平滑后量子迁移；二是基于AI的芯片安全分析设备，推动芯片安全攻防进入智能化时代。同期，纽创信安（OSR）副总裁范长永也接受了我们的采访，他针对高性能计算的安全底座、后量子时代的安全威胁与AI时代的未知挑战等话题进行了精彩的分享。

    刘岩轩
    2025-11-27
    量子加密 纽创信安 OSR

  • AI驱动EDA变革：芯行纪加速国产数字实现EDA工具链突围

    电子设计自动化（EDA）自20世纪60年代萌芽以来，经历了从手工绘图到计算机辅助设计（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线，而随着芯片复杂度指数级增长，现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今，在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下，传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能（AI）的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程，AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说，AI不仅是EDA发展的必然延伸，更是其未来突破的关键引擎。

    刘岩轩
    2025-11-27
    AI EDA 芯行纪

  • AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

    随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用：设计维度从二维平面拓展至三维空间，信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中，芯和半导体（Xpeedic）展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位，芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上，而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑，让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。

    刘岩轩
    2025-11-27
    AI EDA 芯和半导体 Chiplet

  • 从填补“硬仿”空白到链接IP生态：思尔芯陈英仁详解国产EDA的进阶之路

    芯片设计中，一个小小的验证失误可能导致数亿美元的损失和数月的延误。随着AI计算的迅猛发展，芯片复杂度呈指数级增长，如何在流片前高效验证硬件和软件，成为芯片设计者的关键需求。而思尔芯（S2C）以20年工匠精神，专注于FPGA原型验证和硬件仿真解决方案，帮助芯片企业加速从架构设计到系统验证的全流程。

    刘岩轩
    2025-11-26
    原型验证 硬件仿真 国产EDA 思尔芯 S2C

  • 荣耀500系列正式发布：AI影像旗舰登场，Pro版搭载骁龙8至尊旗舰芯

    国产旗舰再进阶！荣耀500系列不仅影像AI拉满，更深度搭载汇顶科技等国产核心方案，从指纹、触控到安全芯片，国产芯方案含量拉满。

    21ic编辑部
    2025-11-24
    荣耀 汇顶科技 超声波指纹 荣耀500Pro

  • 小米辟谣汽车工厂内电池产线起火

    11月20日，就在小米宣布产量突破50万辆的同一天，网络上却传出了“小米汽车工厂电池产线起火”的消息。一时间，质疑声四起。对此，小米公司发言人发文辟谣，还原了事件的全貌。

    芯鲜事
    2025-11-23
    电动汽车

  • 首位华裔女性，当选美国SIA主席！

    当地时间11月20日，美国半导体行业协会（SIA）宣布重要人事任命：AMD董事长兼CEO苏姿丰博士当选SIA董事会主席。

    芯鲜事
    2025-11-21
    AMD

  • 460亿元，芯片巨头并购获批！

    近日，美国联邦贸易委员会（FTC）正式批准软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing，为这笔价值65亿美元（约合人民币460亿元）的交易扫清了最后的监管障碍。这一决定为软银集团在AI基础设施领域的重要布局打开了绿灯，也预示着全球AI芯片市场竞争格局将迎来新的变数。

    芯鲜事
    2025-11-21
    AI 芯片

  • 雷军怒了，连发多条微博辟谣！

    一向以温和形象示人的雷军，这次好像真的生气了。11月16日，小米创始人雷军罕见地连发多条微博，亲自回应了近期网上对其“过度营销”的质疑，并重申小米汽车的安全设计理念。

    芯鲜事
    2025-11-17
    电动汽车
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