专访
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21ic新闻大爆炸：MCU整合无线技术成趋势
1、物联网：MCU整合无线技术成趋势在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下，物联网有望在未来几年快速走进我们的生活。微控制器(mcu)作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。物
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对话实时UML大师Bruce Powel Douglass
近日，21IC有幸采访到了标准建模语言(UML)领域的大师级人物Bruce Powel Douglass。“他拥有30余年的实时及嵌入式系统领域软件开发及系统工程工作经验，并且是系统工程、实时及嵌入式系统开发领域知名的演说家、
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奥地利微电子新型磁性位置传感器 “消灭”动态角度误差
位置传感器是测量角度或线性位置器件，一般有接触式和非接触式之分。接触式是通过机械连接。非接触式则是无物理接触，一般来说非接触式位置传感器相对更可靠，同时由于没有机械部件和物理接触，具有更长的使用寿命。不过传统的非接触式位置传感器都有着固有的缺陷。
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应对汽车节能ROHM(罗姆)新型LDO无负载消耗电流降低50%
近日，罗姆推出了适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO BD4xxMx系列 共16个型号。由此，与原有的 BDxxC0A系列 相结合已有43个型号，作为车载领域LDO系列，可支持所有应用。
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21ic新闻大爆炸：印度推超“牛”人工智能：Siri是小菜一碟
1、印度推超“牛”人工智能：Siri是小菜一碟印度一家名为“Cycorp”的公司说，他们研究出了当前最“牛”的人工智能系统，和它相比，“Siri”简直就是小菜一碟。“Cyco
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凯特诺信：寻觅智慧城市新商机
智慧城市是以信息、通信和高技术为核心，打造的一种未来智能城市模型。伴随着中国信息产业的快速发展，智慧城市已经成为一种潮流。——工信部电信研究院统计数据显示，截至2013年底，总计311个城市提出或在
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21ic新闻大爆炸：三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通
1、三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片，支持FDD与TDD两种规格，采用28纳米HKMG制程;值得注意的是，三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为 Exy
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NI第十届高校教师交流会在杭州成功举办
美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)于7月15日在西子湖畔杭州成功举办了第十届NI高校教师交流会(Professor Day 2014)。杭州作为中国东部的重要城市拥有丰富的教育资源，今年教师交流会的主题围绕&
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R&S:中国中西部地区电子行业产生聚集效应
R&S助力西部电子行业“众所周知，R&S(罗德与施瓦茨)着重生产高质量的电子测量测试设备，-主要深耕无线通信、航空航天、通用电子三大领域。现在中国中西部地区整个电子市场发展速度越来越快，也成为我们重点关
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联发科4G处理器MT6795发布 开启4G竞逐时代
7月15日，联发科在君悦酒店发布其首款八核4G单芯片解决方案MT6595。MT6595采用big.LITTLE架构，是全球首款采用ARM A17内核的智能手机处理器，八个核心同时运行，支持TDD/FDD等五模和30多个频段。此外MT6595具有优异
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21ic新闻大爆炸：宿敌变基友 IBM牵手苹果背后
1、宿敌变基友 IBM牵手苹果背后这两天，有个新闻很震撼，但被很多人忽略。就是苹果和IBM这个多年宿敌竟然牵手了。7月16日，苹果和IBM针对企业级移动办公市场，达成排他性合作协议。也就是说，IBM将之前自己的企业级技
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尼吉康：点滴细节决定产品成败
电容器作为电子行业最基础的元器件，看起来貌似平平无奇，实际上要做好这一产品，需要深厚的技术积累和长久的生产经验。尼吉康就深耕这一市场，把电容器这一“小产品”做出了“大市场”。尼吉康
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英飞凌：XMC系列助力创新
2012年3月，英飞凌公司发布了XMC4000单片机产品系列，正式开启了“跨市场单片机”产品家族。随后，2013年发布的XMC1000系列使整个产品线丰富起来，覆盖了从高到低的各级市场。
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21ic新闻大爆炸：IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造
1、IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造7月14日消息，IBM日前宣布，将在未来5年投资30亿美元用于研发7nm工艺以后的半导体技术,，以推动突破芯片技术极限，满足云计算和大数据系统的新兴需求。目前几乎所有的电子设备
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21ic新闻大爆炸：智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即
1、智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，
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