21ic新闻大爆炸：半导体市场利润被5强独占

1、半导体市场利润被5强独占 研发成本创新高

近日消息，今年全球半导体市场获利将进一步被英特尔、高通、台积电等5大业者独占，令其他规模较小的竞争对手更难生存，但上述5大业者背负的研发成本也日益沉重。英特尔、高通、台积电、德仪及海力士(SK Hynix)等5大半导体业者合并营收年增6.2%，，达到1,120亿美元，占全球半导体市场营收比重达30%。而其他186家规模较小的半导体业者合并营收却减少6.6%至2,940亿美元。另一方面，虽然移动市场让5大业者订单接到手软，但各项成本也随着市场竞争而日益攀升，2010至2013年上述5大业者合并支出增加34.8%，其中研发成本占营收比重更达到5年高点。

21ic编辑视点：半导体厂商巨头们，因为有巨大的资本和技术优势，使得其半导体市场竞争中处于几乎垄断地位。而规模较小的竞争对手们，无论是研发资金，产能，良品率都不具备竞争优势。在巨头们的打压下，也许就能喝点残羹冷炙。在5大巨头获利增长1.2%的同时，其余186家业者的EBITDA却是减少26.3%，跌幅甚至大过整体产业，小型业者们面临的窘境越发凸显!

2、IC Insights发布2013全球晶圆代工排名

IC Insights甫于1月28日发表2013年全球晶圆代工市况的调查报告指出，台积电仍旧领先全球，2013年营收是第2名GlobalFoundries的四倍以上，同时也是第五名中芯国际的十几倍之多。另外，排名第四的三星在2013年的晶圆代工营收年增15%，仅较第三名的联电(2303)少了1,000万美元。

21ic编辑视点：2013年全球晶圆代工市场较去年增长16%，2014年更是有望年增长14%，而作为全球代工行业龙头的台积电自然是赚的盆满钵满。值得一提的是，中芯国际于今年1月27日28纳米工艺正式量产，14纳米2016年量产，相信在未来的晶圆代工行业上，中芯会取得更好的成绩!

3、中芯国际正式进入28纳米时代 我国半导体产业开始发力

国内代工业巨头中芯国际近来与28纳米工艺相关的动作频频，不仅于今年1月27日宣布向客户提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项代工服务，正式进入28纳米工艺时代;又于2月9日快速与ARM签订针对ARM Artisan物理IP的合作协议，该IP可为中芯国际的28纳米工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。而分析中芯国际这些举动，目的不外乎获取移动与消费电子客户的青睐，与台积电等争抢在这一领域的客户资源。

21ic编辑视点：中芯国际在2013年的全球代工排名居第五位，虽然仍落后台积电等巨头，但中芯正奋起直追。随着移动市场对高性能、低功耗芯片需求的不断增长，28nm工艺已是势在必行。中国作为全球增长最快的智能手机市场之一，抓住移动与消费电子两大市场对于中芯国际来说至关重要。中芯国际28nm工艺的正式量产，未来移动与消费芯片代工市场又将出现一支重要力量。

4、苹果要收购电动车厂商特斯拉?

据国外媒体报道，苹果从去年开始就已经在考虑收购著名电动汽车厂商特斯拉(Tesla)。消息人士表示，早在艾哈迈德向库克发出公开信之前半年，苹果和特斯拉的高层就已经就收购一事进行了会面。去年10月，德国投资银行 Berenberg 旗下分析师安达安·艾哈迈德(Andaan Ahmad)曾向库克发出公开信，呼吁苹果将特斯拉收至麾下。

据了解，特斯拉 CEO Elon Musk曾于2013年4月在苹果的加州总部和库克进行会面。此前有分析师称，Musk 和库克的会面的话题只是 iOS 设备与特斯拉汽车之间的整合，然而苹果收购部门主管 Adnaan Ahmad 的加入让这一次会谈的主题转向了收购。

21ic编辑视点：乔布斯生前曾经触及汽车生产，据苹果公司的内部人士透露，乔布斯的一个心愿就是设计一款iCar。如今业界又曝光了苹果公司有意收购特斯拉的消息，那么这是苹果公司在努力完成乔布斯的遗愿，设计 iCar 将苹果公司逐步变成电动车设计生产公司吗?或者苹果与特斯拉合作/结合，是为公司的发展寻找新的经济增长点呢?目前苹果 iPhone 和 iPad 在市场上的火爆程度是可想而知的，不过北美的智能手机和平板电脑市场渐趋成熟，也趋向饱和;而且不管是在美国本土还是在海外，苹果都面临 Android 阵营的严峻挑战。苹果确实需要寻找一个新的增长点。

5、可穿戴产业链上游：MEMS传感器厂商独占44%

可穿戴设备热潮席卷而来，带来产业链的淘金机会。下游产品微软、谷歌和苹果几大巨头的成品已经占据眼球，各式各样，各有特色。但目前而言，国内主要的是来自上游和中游，地域上来看主要集中在华南地区。

上游端的MEMS传感器和传感配件、柔性概念元件、FPC和“电子皮肤”的柔性屏、非晶态合金、电池、处理器和储存器等;中游端的语音控制和交互技术、骨传导耳机、无线通信模组、移动医疗组件等。

据统计，可穿戴设备上游端的主要上市公司一共有9家。其中包括生产MEMS传感器及其配件的歌尔声学、水晶光电、苏州固锝以及汉威电子,占比上游公司的44.4%。

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21ic编辑视点：MEMS传感器是可穿戴设备产业链中的点金石，是产业链上游技术的核心。因为作为智能化的“核心物质”，MEMS传感器附加值高，是人机互动的重要基础，可以说是可穿戴技术创新和未来发展潜力的最重要方向，也是信息化的硬件基础。MEMS创新应用将是可穿戴设备发展的源泉，是产业链上游技术的核心，并且未来传感器的研发方向主要是各类传感器功能性的全融合。

6、能量收集芯片?未来物联网真正的核心技术

如果你能够想象一个到处都是传感器的世界，它们无处不在，墙里面、路下面和任何物品内部，但悲催的是，每隔六个月或一年，你就得帮这些传感器换电池。即使我们制造出再多能够运用到传感器的产品，我们仍然受限于电池的续航能力。不过像高通、德州仪器、ARM 和其他硬件科技巨头，都在尽力研制可以自行供能的传感器。

现在市场上有四种能量收集的芯片：动能：以动作为基础的充能，这个已经算是使用得比较久的方式，这些芯片主要用于比如手表的充电，或是与一些移动中的设备绑定在一起。热能：这一类的芯片一般都是从温差当中收集能量，所以比较适合一些贴近人体的设备。光能：这就好像一块很小的太阳能板，所有的太阳能板都面临一个挑战，那就是如何在在有阳光时最大化地收集能量，而不用在意太阳能板的面积有多大。磁能：很多公司都在尝试如何从无线电波中收集能量，但几十年都没有成功。

21ic编辑视点：能量其实无处不在，对于这些芯片开发公司，最大的挑战就是找到如何自行储存能量的方法以便持续使用，像太阳能之类的能量并非随时可用。另一个挑战则是如何将这样的低能芯片安装在传感器中。这些技术其实并不是很新，但市场对这些无线传感器的需求是越来越大，这也要多亏于物联网的快速发展。很多公司现在都很有动力去开发更有效的能量收集芯片和系统，不管是可能使用动能模式的植入式医疗设备，或是一个支撑传感器运行的太阳能电池，这是一个非常值得研究的领域。