21ic新闻大爆炸：高通处理器现漏洞影响所有骁龙处理器

时间：2014-08-15 10:28:21

关键字：骁龙处理器 IC 英特尔

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[导读]1、高通处理器现漏洞，影响所有骁龙处理器上星期，一年一度的电脑安全论坛 Blackhat 2014 在美国拉斯维加斯举行，会中有一位资安专家 Dan Rosenburg，提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞，一旦有技巧的骇客运用这

1、高通处理器现漏洞，影响所有骁龙处理器

上星期，一年一度的电脑安全论坛 Blackhat 2014 在美国拉斯维加斯举行，会中有一位资安专家 Dan Rosenburg，提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞，一旦有技巧的骇客运用这项漏洞，可以在使用者不知情的情况下，泄漏手机中的敏感隐私资讯，甚至把 bootloader 解锁，获得系统的全部权限。这个漏洞是存在于 ARM 的 TrustZone 系统保安技术中，而高通把这项技术也用在旗下所有的骁龙(Snapdragon)处理器里面;也就是说，目前几乎所有采用 Snapdragon 处理器的手机都有风险。

在 Rosenburg 提出报告后，高通也在之后发表声明，确认他们已经知道这个漏洞的存在。高通在声明中表示，他们相当重视安全性，并且已经将修补这个漏洞的软体更新交付给受影响装置的手机厂商或是电信系统业者。不过因为受影响层面广泛，因此预计可能需要一些时间才能全部推送到消费者端。

21ic编辑视点：该漏洞会导致DRM被攻破，从而击倒系统的保护机制，导致隐私资料泄露，在某些严重的情况下，还有机会操控软件破坏系统的安全。目前大部分的安卓旗舰都使用高通骁龙处理器，而中低端市场高通骁龙处理器份额也不小，可见这个漏洞的影响非常广泛。所幸的是，该漏洞可以通过软件补丁来修复。希望此漏洞能够尽快修复，尽可能减小影响范围。

2、NVIDIA宣称64位Denver芯片性能可完胜苹果A7芯片

尽管苹果公司已经是各方公认的64位处理器智能手机的发明者，NVIDIA公司近来表示将于今年晚些发布的Denver64位处理器芯片将完爆苹果同类产品。在NVIDIA公司硅谷召开的热门芯片大会上公布了有关Denver芯片的更多细节消息，NVIDIA将Denver称作是“全球首款为Android系统量身打造的64位ARM处理器芯片”。Denver处理器芯片采用64位版本的NVIDIA Tegra K1芯片，其拥有四个DenverCPU核心以及192开普勒图形显示核心。NVIDIA表示Denver将为用户在使用笔记本电脑、平板电脑以及高端手机时提供如同个人台式电脑一般的体验。

21ic编辑视点：今天多数智能手机和平板电脑所使用的处理器芯片都是基于ARM设计。同苹果公司A7处理器芯片一样，Denver处理器芯片也是基于 ARMv8-A架构所研发而成。然而，实际情况是苹果的芯片的设计需求跟安卓的设计理念并不完全相同，一个注重单线程一个更注重多线程，这也导致跟苹果芯片对拼并没有多大意义，或许说是一种噱头吧。

3、英特尔14纳米制程延后台积松口气

全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器Core M设计细节，但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判，英特尔制程进度大幅落后预期，将大幅降低对台积电抢单的威胁。台积电表示，旗下16纳米FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)远比英特尔的14纳米纳米还具竞争力，对手还不至于对台积电构成威胁。

Core M为英特尔首款以Broadwell平台架构设计、14纳米制程打造的处理器，主要用于平板及厚度在9毫米以下，不需风扇散热装置。

英特尔执行长柯森尼奇(Brian Krzanich)曾发下豪语，今年平板处理器出货量要达4,000万颗。英特尔强调，这款新处理器，绘图效能比前一代快七倍、运算能快两倍，在电池体积缩小下，电池续航力仍能延长两倍。

21ic编辑视点：英特尔Core M处理器上市时间比原订计划延后超过六个月，给台积电制程追赶很大喘息空间，并降低英特尔14纳米制程抢食台积电客户的机率。台积电16纳米除了遭遇“小乱流”之外，并不用担心竞争对手会带来太大的威胁。据了解，目前英特尔除了阿尔特拉及松下宣布采用该公司制程之外，客户数并不多，目前也尚未见到产品产出。倒是三星因跳过20纳米，直接切入14纳米，取得台积电客户高通部分订单。

4、联发科PK高通之“殇”：4G未起，3G已死

随着4G时代的到来，以及国家限制补贴、营改增等新策，促使运营商逐步取消对3G补贴，未来只会补贴4G，无外乎那些抱着运营商大腿的手机大厂不约而同侧重在4G手机开发，OPPO这样走渠道的厂商也为了迎合消费者需求凸显品牌，宣称不会有3G的新产品。而对小厂商而言，犹如雪上加霜，在4G的开发实力尚不具备，联发科方案不成熟的时期，加上3G手机无补贴不被运营商主推，怪不得手机品牌数量在减少，老板也开始转行做其他。

21ic编辑视点：手机厂商格局的变化对芯片厂商一定会有影响。高通在4G的技术领先市场占有率高达80%，且多数客户是手机大厂，4G的市场发展会加快其扩张领土。联发科如要重复2012年3G牌照初期颠覆高通的地位，可谓艰难，手把手培养手机小厂的快速成长并不现实。如此，联发科的转型势在必行。

5、纤薄、不分反正的下一代 USB Type-C 接口开始量产

近日消息，USB 推广团队宣布，USB Type-C 连接器已经准备好大规模量产了。相对于前几代 USB 接口，新标准有很多改进。这种新标准性能很强，尺寸很小，同时适用于移动设备和 PC 厂商。Type-C 接口的亮点包括纤薄设计、不分反正的插入。如果苹果在 MacBook 上使用全新Type-C 接口，那意味着苹果 iOS 设备电缆的两头都可以不分反正插入。Type-C 接口支持最新的 SuperSpeed 10Gbs，也就是 USB 3.1标准，并且可以提供最大100W 的电力。

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21ic编辑视点：早在去年12月USB 团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器的渲染图。这种全新接口，能让整体设计更纤薄，最重要的是可以像 Lightning 接口那样，不分反正的插入。自从苹果的Lightning 接口被欧洲严厉批评后， USB Type-C的出现或许大有可为。另外， USB Type-C将进一步促进纤薄与可穿戴设备的发展。

6、可穿戴设备下一个蓝海：智能蓝牙芯片

可穿戴健康及健身设备的增长为无线连接半导体的制造商提供了一个繁荣的市场。IHS Technology在上周四的报告中指出，健康及健身设备无线芯片的发货量在今年预计将会达到6120万个，比2013年上升11%。报告还说，发货量将会在2015年上升12%达到6850万个，到了2018年则达到9580万个。

IHS 的分析师Lee Ratliff 表示，可穿戴设备需要无线芯片小、低功耗、续航时间长。现在最热门的健身可穿戴设备连接技术是智能蓝牙。目前，北欧半导体(Nordic Semiconductor)、德州仪器(Texas Instruments)和CSR占据该类无线芯片市场的主要份额。Ratlif表示：“他们已经成为可穿戴健康及健身设备增长的三大受益者，但是智能蓝牙只是这些公司的一小部分，因此它还没有到翻天覆地的程度。这种技术只有两到三岁，还有很大的发展空间。”