当前位置:首页 > 原创 > 21ic专访
[导读]1、台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂台积电已经是全世界最大的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据报道,台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的

1、台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

台积电已经是全世界最大的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据报道,台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测试厂。高通这座工厂位于台湾龙潭,台积电给出的收购报价是几十亿新台币(相当于数亿美元)。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

在半导体的制造过程中,封装测试是最后一个环节。过去,台积电的芯片封装测试能力较弱,芯片完成制造之后,封装测试一般交给台湾的其他专业厂商,比如日月光、矽品等。如果收购高通封装测试厂成功,台积电将在芯片代工业务上具备更加完整的制造能力,未来也将提高和三星电子之间的竞争力,获取苹果、高通、联发科等芯片公司的更多订单。

编辑点评:解决最后一步,台积电的发展意图很明显。

 

2、华为首提4.5G概念 推进智能互联生活

4G正在全球遍地开花,尤其在中国这方热土上如火如荼,而下一代移动通信标准的争夺战已经奏响。继在5G研发排兵布阵,华为本周公开了4.5G概念,这也是全球首家公司提出4.5G概念。从模拟时代、2G、3G一直到4G,以华为为首的中国军团逐步从追随者到与国际巨头们平起平坐。而在未来的4.5G乃至5G、6G时代,中国军团在通信标准制高点上享有越来越多的话语权。华为首提4.5G便是引领创新的一个注脚。

4.5G到底是一个怎样的概念?华为无线网络业务部LTE产品线总裁王军表示,“4.5G是4G的演进,仍是LTE的一部分,是4G与5G承上启下的阶段,更大容量、更低时延、更多连接数是它的三大核心能力。”随着4K手机、电视、大屏幕pad等设备的普及以及4K片源的更加丰富,人们对于4K超高清视频提供的沉浸式体验将更加渴求,而4.5G所带来的xGbps峰值速率和随时随地100Mbps的用户体验,将满足大家对4K甚至8K的体验诉求。

而在时延方面,目前4G网络端到端的时延需要50ms甚至更多,而4.5G网络端到端的时延则实现了10ms,这意味着什么?以车联网的应用为例,4G网络下车辆收到危机警告并紧急制动后的刹车距离为1米,但在4.5G网络下汽车的刹车距离仅为16厘米,这极大的保证了人与车的安全。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

 

21ic编辑点评:概念很新颖,普及需努力。


3、RF射频CMOS工艺能否取代砷化镓工艺?

随着移动终端的迅速发展,类似于WIFI、LTE对射频前端的技术要求也越来越高,越来越多的射频元件厂商在寻找更高性价比的方案。目前,PCBA上大部分的器件都可以使用硅来制造,只有射频部分没有办法使用,主流都是采用砷化镓(GaAs)的工艺来制造。然而由于砷化镓工艺所需要的材料比较稀缺,不管是材料成本和制造成本都比较高。

在这种情况下,业界很早就将目光投向硅,不仅因为硅材料取之不尽,而且CMOS工艺也是最为成熟。如若射频前端虚体部分也能导入CMOS工艺,将大幅提高LTE平台控制界面的整合度。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

然而实现CMOS工艺的技术难度非常大。一个是CMOS工艺对功率有要求,如果电压功率太大会烧掉;第二个是截止频率低的时候惰性强,为了提高功率需要选择更厚的材料;第三是转换效率不高。要满足这三点需求是非常困难的。

目前包括高通、RFaxis、英飞凌等厂商都在大力推动CMOS工艺的射频元件。不过高通的RF360平台目前采用的是SOI-CMOS,而RFaxis和英飞凌则采用成本更具优势且整合度更成熟的Bulk CMOS技术(纯CMOS)。

编辑点评:CMOS射频元件趋势已成,在LTE等应用下或将大规模普及。

 

4、英特尔CEO:展讯等中国合作伙伴将放弃ARM技术

11月12日消息,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,该公司在中国新的半导体行业合作伙伴将在几年内转向英特尔架构,不再使用当前智能手机和平板电脑广泛使用的ARM架构。

市场领先的芯片厂商高通目前主要开发基于ARM架构的芯片,而专注于廉价市场的联发科同样使用ARM的技术。科再奇指出,使用英特尔的架构和制造工艺将带来更好的性能和功能,从而帮助其他芯片厂商实现差异化。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

英特尔今年与瑞芯微电子和展讯通信签订了合作协议,这些公司将使用英特尔技术,为面向中国消费类市场的低成本智能手机和平板电脑开发芯片。尽管与英特尔的协议不会影响这些中国芯片厂商继续开发基于ARM技术的芯片,不过,由于这两家厂商的规模相对较小,因此从长期来看可能没有足够资源去开发分别基于英特尔和ARM架构的芯片。

编辑点评:英特尔要想打开移动芯片市场,中国市场是关键。

 

5、美新型纳米电池诞生:10分钟内充满电

要说当前电子设备的最大短板是什么,估计很多人会给电池投一票,确实,在最近十几年里,电池的性能一直没有什么质的提升。

现在,美国马里兰大学带来了好消息,他们成功研发了一种全新结构的电池,体积只有邮票大小,采用陶瓷材质,内部纵向排列了数以百万记的纳米孔。每一个纳米孔均内含电解质,两端作为阴阳极,也就是说,每一个纳米孔都是一个微型电池,它们组成纳米阵列进行充放电。

据该校称,现在的原型可以在10分钟内充满,能够循环使用上千次。他们并没有提及电池的容量,不过他们也提到,会在下一版本中将能量密度提升10倍。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

 

21ic编辑点评:如果该技术真成熟了,可穿戴设备的续航就不用发愁了。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。

关键字: 日本 台积电 芯片工厂

5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...

关键字: 华为 高通 英特尔

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 英特尔 意大利
关闭
关闭