“中国芯”之路上有哪些艰难险阻？

成都是一个“走出来就想回来”的城市，这座城不仅拥有“天府之国”和“最宜居”的称号，还拥有着国内顶尖的电子高级学府——电子科技大学。7月11日-7月13日，这座颇有“电子”底蕴的城举行了一次以“中国芯”为基调的大会——“2019中国（成都）电子信息博览会”（CEF2019）。

据悉本届博览会展出面积达20,000平方米，展商600家、专业观众预估20,000多名。同时，本届博览会也同步进行了多场高峰论坛，共商“中国芯路”历程上的那些艰难险阻……

“2015-2025 中国芯片的黄金十年”

有关数据显示，2018年全球Top15半导体公司占全球销售额4700亿美元的80%，但有趣的是其中并没有中国企业入围。另据数据显示，核心芯片国内无法自主提供国产化率不足11%。

通过2018年数据来看，2018年大陆芯片设计企业达到1698家，未来几年可能突破3000家。销售为2576.96亿元，上升幅度非常惊人，约380亿美元，比2017年1945,98亿元增长32.42%。

但事实上，2018年，中国芯片设计企业销售额年收入小于1000万的企业占比超过49%，而设计相关人员虽然已达16万人，但分配到各企业的设计人数却依旧很少。

据摩尔精英联合创始人COO董伟在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上表示，中国集成电路产业在资本的饕餮盛宴的后半场应从芯片产品走向芯片服务。AI曙光初现和物联网上升之际，围绕用户，定制服务。

他说：“2015年至2025年是中国芯片的黄金十年，而中国设计也将从380亿上升至3500亿；需求将从3100亿至5000亿；自产比例也将从12%突飞猛进至70%。”

“中国芯片产业发展的挑战：难度大、人才少、起步晚、周期长、成本高”

从智能家居、服务机器人、移动设备到智能驾驶等，AIoT新兴垂直化市场孕育着差异化定制芯片的巨大需求。而芯片供给侧则面对着大批量标准化单品和小批量多种类差异化需求的挑战。

据Arm中国生态发展副总裁、安创生态科技CEO金勇斌先生在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上表示，目前中国芯片产业发展的挑战在于难度大、人才少、起步晚、周期长、成本高。

自2015年Arm在中国的生态发展布局至今，安创生态可赋能AIoT应用差异化，加速产业端到端的落地。具体其集成电路设计创新公共平台（ICP）也将使芯片设计门槛大大降低，芯片开发周期大幅缩短，降低重复性投入，大幅降低开发成本。

“IoT、5G、AI，中国半导体正面临着前所未有的挑战。”

如今，以大数据、人工智能、5G为核心的数字经济正成为引领全球新经济蓬勃兴起的爆发点，2018年，我国信息消费规模突破了5万亿，数字经济总量超过了31万亿，占GDP的比重达到了34.8%，对GDP增长的贡献率达到了67.9%，已经成为经济高质量发展的重要支撑，但同时对于中国半导体也带来了前所未有的挑战……

随着工业4.0的提出，中国早在前几年已提出中国制造2025的计划，目标是在几个未来经济社会发展重大的有缺陷和落后的领域希望达到跟国外同等水平发展，这是三个国家提出工业互联网和产业互联网的动机。

而据中国大数据专家委员会秘书长、中国电子学会副秘书长林润华，在中国（成都）电子信息产业高质量发展大会暨中国大数据应用大会上表示，从传统企业走向工业互联网之路有着信息化、数字化和网络化的挑战，据观察，很多的工业企业甚至连信息化都没有完成，所以工业企业投入工业互联网的大潮中，一定要根据自身的情况，自身所处的状态决定在什么时间点，从哪一个角度进去做。

“北斗+5G的空间大数据发展机遇与挑战”

迄今为止，我国已经发射了46颗卫星，可以定位精准到一毫米，大卫星导航系统用的是通信网络，这个资源无处不在，无人不用。“物联网+视觉+位置服务”在现今发展是必然趋势，无论是在交通、治安还是物流上都是发展的机遇。“时空支撑了大数据，也支撑了云计算。”另外，5G的发展更是让这块“蛋糕”更大。

但同时也有很多挑战，北京邮电大学教授、智能通信、导航与微纳系统实验室主任邓中亮在中国（成都）电子信息产业高质量发展大会暨中国大数据应用大会上表示，第一，卫星定位时在楼里面就不能定位了，因为在楼内定位误差不小于30米，基站到手机端的全部路径误差在平均500米以上。

第二，单一网络存在覆盖盲区，不同的手机打电话信号不一样，盲区很难搞定。

第三，传统无线网络定位存在瓶颈，四大卫星导航系统没有超过1k/s的。

第四，房屋建筑的导航很难界定标准。

第五，我国目前拥有每天超过了2000亿人次的定位请求，如此庞大的数据也存在安全风险。

“优化衬底，赋能5G，与中国一起迎接‘芯’时代”

众所周知，5G相较于4G拥有2倍多频段分配，而Sub-5GHz及毫米波、射频IC设计领域中创新则至关重要。

Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵（Cherry Chiang）在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上表示，优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分，可以适应技术需求，定制化材料与结构，如平面CMOS可提供前所未有的优越射频性能；氮化镓（GaN）材料可应用于射频领域，缓解优化衬底的大规模量产压力。有了优化衬底这片好“土壤”，才能产出更符合未来5G时代需求的终端产品。

她表示，Soitec始终高度关注着中国半导体行业的发展。自2007年进入中国，十余年来，Soitec一直是中国忠实的战略合作伙伴，致力于用自身独特的技术、产品和服务推动中国产业生态系统的建设。未来，Soitec将继续深耕中国市场，与中国一起迎接“芯”时代、“芯”技术带来的“芯”挑战。

“中国企业有中国芯！”

在本次展会上，行进在集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区七大核心展区上，全面展示了西部电子信息产业发展成果，促进产业交流活动，而参展的每一位也充分感受到了“中国芯”在各种挑战下的逆势前行……

积累多年行业技术能力的大族激光，过去主要提供激光加工解决方案，诸如激光打标机、激光焊接机、小功率精密激光切割机，现在是拥有3D打印、机器人、激光清洗、CNC加工中心、激光熔覆的近乎全产业链的整体配套解决方案提供商。而大族激光在这些方面也充分展示了全套解决方案的国内行业领先的水平。

专注于毫米波雷达芯片开发的上海矽杰微电子，展示了国内自主知识产权的首颗高度集成24GHz雷达SOC，以及一系列24GHz和77GHz的高集成度产品。

保定飞凌嵌入式技术有限公司展示了基于NXP LS1043A 四核处理器设计的FET1043A-C核心板，主频1.6GHz，ARM Cortex-A53 架构。用于边缘计算、能源物联网、智慧城市、工业自动化、视频监控等应用领域

另外，拥有一颗独一无二的“中国芯”的苏州普源精电科技有限公司的MSO/DS7000系列数字示波器，搭载了RIGOL自主研发的数字示波器芯片组。同时伫立在其身旁的口号也激励人心——“中国企业有中国芯！”

诸如类似的中国芯还有许多，通过成都2019中国（成都）电子信息博览会，既把行业挑战置于“阳光”下，也可以看到中国在自主芯片上的研发精神，这块“难啃的硬骨头”，仍有许多挑战要迎接。