专访
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重磅！英特尔宣布多项重要技术进展，加速实现XPU愿景
当地时间11月12日，英特尔公司宣布多项重要的技术进展，这是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分；同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。
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华为发布Datacom认证，计划三年培养15万数据通信网络人才
华为Datacom认证，是华为打造的面向未来数据通信人才的培养标准。未来三年，华为将培养15万Datacom认证工程师，繁荣数据通信网络人才生态，共创智能IP新未来。
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三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080，具备旗舰级性能！
11月12日，三星发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。这是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。
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把握新时代，英飞凌以eSIM全力驱动物联网创新
eSIM具有哪些优势？这一技术又是如何推动物联网发展的？作为厂商，应该如何提升物联网应用能力？带着这些问题，21ic中国电子网记者采访了英飞凌科技数字安全解决方案事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤女士。
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思科推出全新广域网边缘平台，助力企业加快采用云计算
全新Catalyst 8000边缘系列能为客户提供创新的高性能路由平台，通过内置分析，可以更好地发现网络或应用问题，并驱动明智的决策来优化用户体验；同时，通过安全、自动地连接云、数据中心和边缘的应用，实现了广域网边缘的转型，让客户提升敏捷性。
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外媒：松下将为特斯拉生产新型电池，动力有望提升6倍
据悉，此次松下生产的全新4680电池，在改善成本的同时，还可使能量密度提升5%，续航里程提高16%，动力方面提高6倍！
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剧透！围绕生态和体验，华为HMS亮出多款“杀手锏”
为了突破极致，华为在终端云服务体验创新方面做了不少努力！
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擎起边缘计算大旗，看恩智浦如何赋能产业升级
随着5G时代的来临，边缘计算在全球受到空前关注。物联网、互联汽车和工业数字化应用日益增多，延迟、隐私和带宽成为了关键的限制因素，而边缘计算更加贴近数据源头，从而有助于解决这些问题，因此备受关注。日前，恩智浦举办边缘处理业务2020媒体沟通会，介绍了恩智浦在边缘计算技术方面的创新成果及投入，并展示了在数字化变革大潮下,边缘计算将展露的巨大价值，21ic为您带来最新报道。
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充电器设计新思路：如何减少电解电容体积?这个器件很关键
为此，Power Integrations公司（以下简称PI公司）推出了一款可以应对以上问题的MinE-CAP IC，从名字上来看，意思就是最小化电解电容的IC。MinE-CAP IC采用了PI公司独有的巧妙设计，将离线电源所需的高压大容量电解电容器的尺寸减半，使得适配器的尺寸最多缩小40%。
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AMD王炸！NVIDIA就这么被碾压了？
昨天AMD刚刚宣布以350亿美元的全股票交易收购赛灵思，今天就又放出王炸。
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市值2.1万亿！蚂蚁集团将跻身中国互联网第三大上市公司
据悉，蚂蚁集团A+H股总计拟募集约345亿美元，总市值约2.1万亿元，有望成为全球史上最大规模的IPO（首次公开募股）。
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官宣！AMD以350亿美元收购赛灵思
昨日晚间，AMD正式宣布以350亿美元的全股票交易收购，长期以来的传言终于成真，如果此前宣布的几起收购都成立，今年将产生四起半导体重大收购案。
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5G时代，如何把握射频前端技术迭代之变？Qorvo给出答案
作为移动终端通信的核心组件，射频前端将在5G设备升级换代中迎来哪些重大变革？未来又将如何创新升级？对于射频厂商来说，如何在新一轮战役中抢占制高点？带着这些问题，近日21ic中国电子网记者采访了Qorvo华北区应用工程经理Fiery Zhang先生，以及Qorvo封装新产品工程部副总监York Zhao先生。
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将AI/ML应用的HBM2E性能提升到4Gbps！ Rambus提供业界最快的内存接口IP
为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽，HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。在进行这种高性能的内存系统设计时，其中的接口芯片（PHY）的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。
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雷军押注的LPDDR5内存战火再起：激烈较量中，美光再抛杀手锏
就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后，10月21日，美光再次拿出杀手锏，宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。据美光宣称，这是业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装量产产品 uMCP5。
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