专访
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黄仁勋：PS5不配和PC相提并论，ARM收购案即将获批
PS5的发售正在火热，值此之际，黄仁勋日前在Q3财报发布后接受采访，谈及了对次时代主机与PC关系以及ARM收购的进度。
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重大发现！苹果M1芯片被曝存在安全漏洞
苹果自研M1芯片并非无敌！
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再添最强eASIC！Intel付得起xPU的巨额尾款吗？
11月18日，IFTD2020上，Intel发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的eASIC N5X（结构化ASIC），同时发布了最新的Intel开放式FPGA堆栈（Intel OFS）。
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为消费级产品提供临床级生命体征检测，从美信全新健康传感器平台HSP3.0看可穿戴发展趋势
2020年突然爆发的新冠疫情给全人类带来的影响可以称之为是一场灾难，对于整体的医疗系统也带来了前所未有的挑战。面对如此大规模的传播性疾病，我们不仅仅需要的是医院、检疫机构等加强设备监测和检查能力，对于个人的可穿戴医疗设备的检测和监测能力也有了一些新的期望。
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利用集成型GaN FET实现效率和功率密度更大化
11月10日，TI正式宣布推出面向面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），与此同时并对TI的GaN FET技术进行了详细的剖析。
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官宣！华为出售荣耀：切莫过度解读！
11月17日，华为官方网站发出《声明》表示，正式决定整体出售荣耀业务，长期以来的传言终于有了官方的通告。
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再提速！华为发布5G微波长距E-band创新解决方案
近日，华为发布了5G微波长距E-band创新解决方案，结合IBT智能波束跟踪天线和高功率E-band，将E-band承载能力从20Gbps@3公里提升到20Gbps@5km，同时降低了站点部署的要求和限制，为5G部署提速。
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三星“特别对待”vivo：进击的5nm手机SoC！
11月12日，三星发布了首款5nm移动处理器Exynos 1080，这款顶级性能、功耗极低的新品SoC，将会搭载在其合作伙伴vivo的2021年新品手机中，这意味着三星为国产市场又贡献了一大步。21ic中国电子网记者受邀参与此次发布会。
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为H3C、腾讯插翅腾飞！intel这次真的让人直呼Yes
11月11日，intel召开“XPU和软件发布会”，发布了独立服务器GPU，并宣布将于今年12月正式交付oneAPI Gold版本，21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会。
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工业铝电解电容器如何选型？
10月20日-23日CEATEC 2020 Online期间，尼吉康（nichicon）开发并扩展了其铝电解电容器旗下产品，并扩充了其在去年发布的小型锂离子可充电电池“SLB”系列，以下记者将从技术方面分析最新产品所应对的场景。
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突破！紫光展锐发布5G射频前端完整解决方案
近日，紫光展锐推出5G射频前端解决方案，旨在满足各类复杂场景对5G的需求，将为用户带来出色的续航时间、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖范围。
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重磅！英特尔宣布多项重要技术进展，加速实现XPU愿景
当地时间11月12日，英特尔公司宣布多项重要的技术进展，这是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分；同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。
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华为发布Datacom认证，计划三年培养15万数据通信网络人才
华为Datacom认证，是华为打造的面向未来数据通信人才的培养标准。未来三年，华为将培养15万Datacom认证工程师，繁荣数据通信网络人才生态，共创智能IP新未来。
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三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080，具备旗舰级性能！
11月12日，三星发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。这是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。
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把握新时代，英飞凌以eSIM全力驱动物联网创新
eSIM具有哪些优势？这一技术又是如何推动物联网发展的？作为厂商，应该如何提升物联网应用能力？带着这些问题，21ic中国电子网记者采访了英飞凌科技数字安全解决方案事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤女士。
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