专访
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曝某车企“员工购车可离职2月”，官方回应来了！
近日，深蓝汽车CEO邓承浩在公司三周年活动上的讲话中提到，员工购买深蓝G318无忧穿越版后，可以申请离职两个月，驾驶新车去旅行，之后再返回工作岗位。随后，这一言论迅速登上社交平台热搜，并在网络上引起了热议。
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雷军深夜官宣：小米自研SoC“玄戒O1”来了！
5月15日晚间，小米创始人雷军通过微博宣布，备受期待的自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。
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从芯到质：英特尔如何用AI重塑新零售生态版图？
在第二十五届中国零售业博览会（China Shop 2025）上，英特尔联合海石商用、中科英泰、吉方工控等生态伙伴，展示了新消费背景下的智慧零售解决方案，以及大语言模型领衔的AI技术为零售智慧转型提供的全新动力。通过“芯片-算法-场景”的全栈式解决方案，英特尔正在重新定义智慧零售的技术架构与商业价值。
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为机器人提供高精度磁性编码器国产方案，昆泰芯TMR传感器 KTM5900
KTM5900基于隧道磁阻效应（TMR）技术，以±0.025°的超高角度精度挑战传统光学编码器，完美诠释了工业4.0时代“小传感器，大算力”的精神。
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助力具身智能视觉创新，思特威SC533HGS提升机器人环境感知能力
机器人在现实世界中需要持续交互，清晰、准确、高效、稳定的视觉感知能力是实现避障、定位等功能的关键。思特威的SC533HGS以高感度、高动态范围和高帧率为亮点，成为“机器眼”的标杆产品，为高速场景下的目标检测与追踪注入新动能。思特威的综合解决方案，从图像传感器到AI SoC，正在助力机器人更智能地感知和应对复杂环境。
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匠芯创M7000系列，赋能机器人计算、控制和通信全方位应用
匠芯创M7000系列集成了先进的HCL算法，如Clark、Park、防积分饱和PID和反Park变换，带宽实测超过3.5kHz。通过将FPGA功能集成到CPU中，处理器支持高阶电流算法、交叉解耦、反电动势补偿、电压补偿、SVPWM和PWM刷新。
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双核高安全性机器人控制MCU/DSP，具备‘两大脑+两小脑’架构的极海G32R501
珠海极海半导体推出的G32R501芯片，基于Arm Cortex-M52双核架构，融合了MCU的逻辑控制和DSP的实时信号处理功能，通过其独特的“两大脑+两小脑”设计、高安全机制和硬件加速能力，为机器人控制系统提供了卓越的性能和可靠性。
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直击800V汽车应用挑战：PI五大参考设计可有效解决高压隔离、空间限制、高可靠性需求！
近日，PI推出了五款基于1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC的全新参考设计，包括三个参考设计套件（RDK）和两个设计范例报告（DER）。这些专为800V纯电动平台量身定制的解决方案，不仅攻克了高压环境下电源转换的技术难题，更是通过创新的安全架构设计，满足了汽车行业对安全性和可靠性的极致追求。
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先楫HPM6E8Y：突破机器人关节控制多重技术挑战
机器人关节控制是人型机器人和具身智能领域的核心技术，直接决定机器人的运动精度、响应速度和任务执行能力。随着智能制造、医疗机器人和服务机器人市场的快速增长，关节控制芯片需满足高算力、高集成度和低功耗的需求，以实现多自由度的实时协同控制。尤其在人型机器人中，数十个甚至上百个关节的精确协调，不仅需要强大的计算能力，还需高效的通信协议支持，如EtherCAT，以确保高可靠性和实时性。这种技术突破对推动机器人从工业应用走向家庭、医疗等场景具有重要意义，为智能社会的构建奠定了基础。高效的关节控制芯片将助力机器人产业实现更灵活、更智能的自动化解决方案。
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面向国产具身智能，多模态“感算控”一体化单芯片解决方案｜为旌科技 VS859 亮相第十五届松山湖论坛
在近期北京亦庄举办的机器人马拉松中，人形机器人作为具身智能的代表，仍需人工辅助进行散热、换电池，甚至会出现跑偏现象。这表明，当前的人形机器人距离人类水平仍有较大差距。未来几年，针对特定场景的专用智能体（如工业或服务机器人）将成为产业落地的主要方向，这也是为旌科技对具身智能的认知和判断。
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AI训练：从算力到网络的系统工程优化——是德科技KAI解决方案的应对之道
AI训练不仅是“算力游戏”，更是“网络与系统工程”。在资源最密集的LLM训练中，仅靠算力是不够的——网络可靠性和系统组件的稳定性同样至关重要，必须在系统级别优化网络吞吐、延迟及通信协议，否则大量算力浪费在重试或错误恢复上。网络性能和组件协同工作是AI集群效率的关键，任何单一环节的不足都可能显著影响整体系统表现，凸显了系统级验证和优化需求的重要性。
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为机器人提供一站式双向透视解决方案，万有引力 GravityXR E100低功耗空间渲染和显示专用芯片
EB100芯片的设计目标是为XR和机器人领域提供低功耗、高效能的解决方案。通过集成3D模型实时重建与驱动技术，可以实现更加精确和流畅的3D显示效果，尤其是在面部表情渲染方面，EB100芯片比苹果的技术实现了更高的亮度和分辨率，解决了传统设备在低亮度条件下的显示问题。同时，EB100芯片能够与市场上的XR移动端芯片（如高通8代、K3588芯片）和PC芯片协同工作，形成强大的协同效应，为用户提供更快的呈现体验。
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面向具身智能的旗舰级边缘AI SoC，芯驰科技D9-Max亮相第十五届松山湖论坛
近年来，随着人工智能和机器人技术的快速发展，具身智能领域迎来了前所未有的机遇。特别是在工业自动化、服务机器人、智能交通以及智能制造等领域，市场需求快速增长，对芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能设备的核心是具备强大AI计算能力、高效实时处理能力以及高度集成化的芯片解决方案，因此芯片技术创新成为产业竞争的焦点。
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助推国产芯片腾飞，松山湖论坛再掀“具身智慧机器人”热潮
2025年5月13日，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店成功召开。本届论坛以具身智慧机器人创新IC推介为主题，将重点展示和推荐10款面向具身智慧机器人领域的本土优秀IC新品。在开幕环节，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁——戴伟民博士，首先给现场听众回顾了2024年推介产品的精彩瞬间。
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突发！数百名小米SU7 Ultra车主要求退车
近日，小米汽车SU7 Ultra因碳纤维双风道前舱盖宣传问题，被推上了舆论的风口浪尖。
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